Cowos
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1 天有情绪数据
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AI芯片内存成本激增至组件支出的三分之二
最近的一项分析表明，内存组件，特别是高带宽内存（HBM），目前占AI芯片总成本的近三分之二。这一比例已从2024年第一季度到2025年第四季度从52%显著增长到63%。与此同时，先进封装的成本份额有所下降，而逻辑芯片的成本保持相对稳定。AI芯片组件的总支出预计将从2024年的约220亿美元翻一番多，到2025年达到520亿美元，其中仅HBM就占了这一增长的很大一部分。
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Chip packagers shift to advanced tech, leaving legacy to China
Semiconductor packaging companies like ASE and Amkor are shifting from low-margin, commoditized assembly to high-margin advanced packaging crucial for AI and HPC applications. This strategic move involves significant in…
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英特尔、SK海力士因先进芯片封装合作传闻股价飙升
在有关潜在芯片封装合作的报道之后，英特尔和SK海力士的股价大幅上涨。据报道，SK海力士正在测试英特尔的2.5D EMIB技术，以将高带宽内存（HBM）与逻辑半导体集成。此次合作可能为台积电（TSMC）广泛使用的CoWoS封装提供替代方案，有望惠及面临产能限制的人工智能芯片开发商。
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TSMC plans 2029 AI chips with 48x compute, 34x memory bandwidth
TSMC has outlined its next-generation Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) packaging roadmap, projecting a significant leap in AI processor capabilities by 2029. The company anticipates enabling up to 48 times more comput…