Cowos
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- 2026-07-10 product_launch TSMC is significantly increasing its advanced packaging capacity for CoWoS technology. 来源
10 天有情绪数据
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灵思科技融资5亿元用于AI芯片；台积电扩大先进封装产能
专注于边缘AI推理芯片的灵思科技已完成近5亿元人民币的B轮融资。本轮融资由安徽省和合肥市的国有投资平台领投，其他几家投资者也参与了投资。公司计划利用这笔资金开发下一代边缘大模型AI推理芯片，将其产品线从感知模型升级到认知模型。另外，台积电正在加速扩大其先进封装产能，特别是CoWoS，以满足激增的需求，预计到2027年其月产能将大幅增加。
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台积电加速CoWoS先进封装扩张以满足需求
台积电正在大幅增加其先进封装产能，特别是其CoWoS技术，以满足飙升的需求。该公司目标是到2027年将CoWoS月产能提高到至少20万片晶圆，预计到当年年底可能达到24万至26万片晶圆。这项激进的扩张计划包括新工厂24小时的建设进度，但设备订单的最终分配仍有待确定，这给供应商带来了一些不确定性。
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JEDEC的SPHBM4标准大幅降低AI内存成本
JEDEC推出了一项新标准SPHBM4，旨在降低AI处理器中使用的高带宽内存（HBM）的成本。该标准采用了更窄的512位接口，并允许使用成本较低的有机基板，从而无需昂贵的转接板和台积电CoWoS等先进封装。SPHBM4通过提高数据传输速率来维持HBM4级别的带宽，旨在使高性能内存更容易用于AI应用。
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新的SPHBM4标准旨在普及AI芯片的HBM
JEDEC宣布了一项新标准SPHBM4 (JESD330-4)，旨在通过允许在高带宽内存 (HBM) 的标准封装中使用HBM来普及HBM。这项新标准允许在专门的、供应受限的高级封装设施之外进行HBM组装，有可能使HBM能够用于中端AI芯片、网络硅和游戏GPU。SPHBM4通过减少引脚数量同时将信号速度提高四倍来实现这一目标，这也需要使用更高层数的基板，并增加了芯片封装占位符的物理尺寸，从而推动了基板材料的需求和定价。
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谷歌Humufish TPU将采用英特尔EMIB-T而非台积电CoWoS
据报道，谷歌即将推出的代号为Humufish的TPU将采用英特尔的EMIB-T封装技术，而不是行业标准的台积电CoWoS。这一举措意义重大，因为目前大多数AI训练加速器都依赖台积电的CoWoS。英特尔的EMIB-T通过将小型硅桥直接嵌入基板，避免了台积电大尺寸中介层的掩膜限制和浪费，从而在可扩展性和成本方面具有优势。
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台积电将先进芯片产能提升70%以满足AI需求
台积电正大幅增加其先进制造产能，计划在2026年至2028年间，N2/A16工艺的复合年增长率达到70%。此次扩张得益于人工智能和高性能计算的激增，台积电预计到2030年，这两项将占全球半导体市场的55%。该公司还预计N3和N5工艺以及CoWoS和SoIC等先进封装解决方案将实现可观增长，以满足这一需求。
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Insilico Medicine与SK Biopharmaceuticals签署25亿美元AI药物发现协议
Insilico Medicine与SK Biopharmaceuticals已达成一项价值超过25亿美元的重要研发合作。该伙伴关系将利用Insilico的AI驱动的Pharma.AI平台发现针对神经免疫疾病的新型候选药物，由SK Biopharmaceuticals主导后续的开发和商业化阶段。此项交易代表了Insilico迄今为止与亚太地区实体达成的最大规模的合作，并凸显了AI整合在药物研发中日益增长的趋势，特别是韩国公司在该领域表…
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艾司科创否认向台积电供应半导体溅射靶材
艾司科创否认了市场上关于该公司为台积电CoWoS封装材料供应半导体溅射靶材的传闻。公司在互动平台上表示，这些传闻不属实。另外，迈科生物表示目前没有与海洋生物或毒素检测相关的业务或研发计划。
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Intel聘请前SK海力士首席执行官领导新的先进封装部门
Intel已任命SK海力士前首席执行官李锡熙领导其Intel Foundry部门内的先进封装业务。此举标志着Intel决定将先进封装业务作为一个独立的业务部门来运营，旨在增强其将高带宽内存（HBM）等组件与逻辑芯片集成以用于AI加速器的能力。该公司正大力投资于该领域，预计封装业务收入将超过10亿美元，毛利率接近40%，尽管Intel Foundry整体仍面临巨额亏损。
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Anthropic 设立首尔办事处，作为全球扩张的一部分
Anthropic 宣布通过在首尔设立新办事处来扩展其在韩国的业务。此举是该公司更广泛全球战略的一部分。该新闻还涉及玻璃基板行业的无关市场动态以及 SpaceX、支付宝和微信支付等公司的最新动态。
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玻璃基板技术获市场关注，多家公司披露研发进展；渤健拟收购RayThera
在台积电的开发计划带动下，市场对玻璃基板技术兴趣日益浓厚。星森科技、美迪泰科、富华光电、旗滨集团等多家公司已宣布目前正处于玻璃基板的技术储备或研发验证阶段，表明大规模生产仍需时日。另据报道，渤健计划以高达10亿美元收购RayThera，以拓展其免疫学管线；SpaceX市值已超越亚马逊，跻身全球市值前五。
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台积电在封装放缓之际优先考虑CoWoS用于AI芯片
据报道，台积电正在放缓其面板封装技术的开发，这项技术对于未来的AI芯片制造至关重要。预计该公司在短期内将继续依赖其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术来生产AI芯片。这一决定是在对先进AI芯片制造能力的需求不断增长的背景下做出的。
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台积电：面板封装短期内不会取代CoWoS成为大型AI芯片封装方案
台积电高级副总裁Kevin Zhang表示，面板级封装技术在不久的将来不会取代其现有的晶圆级封装解决方案（如CoWoS）来封装大型AI处理器。虽然面板封装提供了显著增大芯片封装尺寸的潜力，但目前像CoWoS这样的晶圆级技术更为先进，并提供更高的互连密度。台积电将继续开发CoWoS，该技术在扩展和集成方面仍有相当大的空间，并且也在探索CoPoS等面板级工艺，将其作为一种补充选项而非替代品。
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宏瀚科技验证1.6T光模块PCB；台积电探索CoWoS玻璃基板
宏瀚科技已成功完成其800G和1.6T光模块相关PCB产品的技术验证，下游客户包括业内多家领先企业。公司目前正对这些光模块PCB进行小批量生产，并根据客户项目时间表安排出货。同时，AI服务器PCB产品仍处于客户验证阶段，量产取决于客户测试结果和项目进展。另外，台积电正与Ibiden和群创合作，验证CoWoS先进封装中使用玻璃基板的可行性，这是迈向产业化的重要一步，但大规模量产仍需时日。
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台积电推进玻璃基板技术用于CoWoS封装
台积电已启动其CoWoS先进封装技术中的玻璃基板开发计划，并与Ibiden和群创光电合作评估可行性。这是台积电首次公开披露其玻璃基板进展，标志着向产业化验证迈进，但全面量产仍遥遥无期。该计划涉及对玻璃厚度和大型CoWoS封装布局的持续研究。
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台积电通过大规模晶圆厂扩张加速AI芯片生产
台积电正进行其有史以来最激进的制造扩张，旨在满足对AI处理器和先进芯片的激增需求。该公司正在将其历史建设速度翻倍，在台湾、美国、日本和德国建设新的晶圆厂。一个关键重点是N2工艺技术，计划在其第一年同时在五个工厂量产，显著超过了以往的节点量产能力。
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谷歌2028年牵手英特尔生产超300万个TPU，因台积电封装产能紧张
据报道，谷歌已向英特尔下达订单，将在2028年生产超过300万个张量处理单元（TPU）。此举正值台积电的先进封装解决方案，特别是CoWoS，在2027年底前已严重超额预订，导致AI芯片生产出现瓶颈。SK海力士正在测试英特尔的EMIB封装以集成HBM，这被视为近期大规模AI芯片制造的唯一可行替代方案。
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台积电目标2-3年实现CoPoS先进封装规模化
台积电董事长C.C. Wei表示，公司CoPoS先进封装技术预计将在两到三年内实现大规模生产。这一进展将继其目前的CoWoS技术之后，旨在满足市场对复杂芯片封装解决方案日益增长的需求。另外，Liftoff Mobile, Inc.已将其首次公开募股定价为每股23.00美元，预计将于2026年6月初完成。
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OLED材料需求因技术转变而大幅下调
市场研究公司UBI Research已将其今年全球OLED发光材料采购预测下调至25.4亿美元，比此前预测下降了12.8%。此次下调归因于内存价格上涨影响了智能手机销量，进而影响了OLED面板出货量。另据报道，联发科宣布其下一代芯片将独家采用英特尔先进的EMIB-T封装技术，放弃台积电的CoWoS解决方案，预计将于2027年第四季度量产。
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联发科下一代产品将独家采用Intel先进芯片封装
联发科宣布，其下一代芯片将独家采用Intel的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS解决方案。该公司目标是在2026年第四季度完成这款新芯片的Tape-out（投片），并计划于2027年第四季度开始量产。这一战略转变标志着半导体行业的重要合作。