台积电高级副总裁Kevin Zhang表示，面板级封装技术在不久的将来不会取代其现有的晶圆级封装解决方案（如CoWoS）来封装大型AI处理器。虽然面板封装提供了显著增大芯片封装尺寸的潜力，但目前像CoWoS这样的晶圆级技术更为先进，并提供更高的互连密度。台积电将继续开发CoWoS，该技术在扩展和集成方面仍有相当大的空间，并且也在探索CoPoS等面板级工艺，将其作为一种补充选项而非替代品。 AI
影响 证实了像CoWoS这样的先进晶圆级封装在短期内仍将是大型AI处理器的关键，影响硬件开发路线图。
排序理由 该集群包含讨论台积电高管关于未来封装技术的声明的新闻报道，而不是直接发布新产品或研究。
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TSMC is exploring panel-level packaging and is working on its CoPoS technology, but the company's Kevin Zhang says wafer-level packaging technologies is considerably more advanced than panel-level packaging.
TSMC says panel packaging won't replace CoWoS anytime soon for the largest future AI processors — wafer-level tech can… TSMC is exploring panel-level packaging and is working on its CoPoS technology, but the company's Kevin Zhang says wafer-level packaging technologies is conside…