Kevin Zhang

台积电：面板封装短期内不会取代先进 AI 芯片的 CoWoS 封装

台积电高级副总裁张晓强表示，面板级封装技术在不久的将来不会取代其现有的晶圆级封装解决方案（如 CoWoS）来封装先进的 AI 处理器。虽然面板封装有潜力实现显著更大的芯片封装，但 CoWoS 等晶圆级技术提供了卓越的互连密度，并利用了更先进的制造工具。台积电认为 CoWoS 仍有进一步扩展的空间，能够集成多达 58 颗大型芯片，并将面板封装视为一种补充选项，而非直接替代品。