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AI processors
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台积电：面板封装短期内不会取代CoWoS成为大型AI芯片封装方案
台积电高级副总裁Kevin Zhang表示，面板级封装技术在不久的将来不会取代其现有的晶圆级封装解决方案（如CoWoS）来封装大型AI处理器。虽然面板封装提供了显著增大芯片封装尺寸的潜力，但目前像CoWoS这样的晶圆级技术更为先进，并提供更高的互连密度。台积电将继续开发CoWoS，该技术在扩展和集成方面仍有相当大的空间，并且也在探索CoPoS等面板级工艺，将其作为一种补充选项而非替代品。
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台积电通过大规模晶圆厂扩张加速AI芯片生产
台积电正进行其有史以来最激进的制造扩张，旨在满足对AI处理器和先进芯片的激增需求。该公司正在将其历史建设速度翻倍，在台湾、美国、日本和德国建设新的晶圆厂。一个关键重点是N2工艺技术，计划在其第一年同时在五个工厂量产，显著超过了以往的节点量产能力。
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Imec 使用先进 EUV 光刻技术制造量子点量子比特
Imec 已经开发出首个使用高数值孔径 EUV 光刻技术制造的量子点量子比特器件，这是一种尖端的制造技术。这项突破旨在使量子计算的生产路线图与先进 AI 处理器的生产路线图保持一致。通过利用现有的半导体制造基础设施，Imec 的创新有望显著加速量子计算机的规模化生产。