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Panel Level Packaging
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台积电：面板封装短期内不会取代CoWoS成为大型AI芯片封装方案
台积电高级副总裁Kevin Zhang表示，面板级封装技术在不久的将来不会取代其现有的晶圆级封装解决方案（如CoWoS）来封装大型AI处理器。虽然面板封装提供了显著增大芯片封装尺寸的潜力，但目前像CoWoS这样的晶圆级技术更为先进，并提供更高的互连密度。台积电将继续开发CoWoS，该技术在扩展和集成方面仍有相当大的空间，并且也在探索CoPoS等面板级工艺，将其作为一种补充选项而非替代品。
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义乌国际贸易城任命新副总经理，此前高管辞职
黄晓英因工作变动辞去义乌国际贸易城副总经理职务。公司董事会已批准任命孙天为新任副总经理。另外，飞凯材料表示其半导体材料适用于面板级封装等先进封装，但目前对公司营收贡献甚微。
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飞凯材料的半导体材料适用于PLP封装，但营收影响较小
飞凯材料表示，其半导体材料可用于面板级封装（PLP）等先进封装方法。然而，该公司指出，这些材料目前产生的收入规模不大，对公司整体财务表现影响甚微。另外，商络电子确认其拥有铠侠（Kioxia）存储产品的分销权，并与国内多家存储制造商保持合作关系，但不包括SK海力士、西部数据或闪迪。