European Technology Symposium

台积电：面板封装短期内不会取代CoWoS成为大型AI芯片封装方案

台积电高级副总裁Kevin Zhang表示，面板级封装技术在不久的将来不会取代其现有的晶圆级封装解决方案（如CoWoS）来封装大型AI处理器。虽然面板封装提供了显著增大芯片封装尺寸的潜力，但目前像CoWoS这样的晶圆级技术更为先进，并提供更高的互连密度。台积电将继续开发CoWoS，该技术在扩展和集成方面仍有相当大的空间，并且也在探索CoPoS等面板级工艺，将其作为一种补充选项而非替代品。