中文(ZH) 消息称台积电向供应链发布玻璃基板开发计划首次公开技术进度

台积电推进玻璃基板技术用于CoWoS封装

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-06-16 08:57

台积电已启动其CoWoS先进封装技术中的玻璃基板开发计划，并与Ibiden和群创光电合作评估可行性。这是台积电首次公开披露其玻璃基板进展，标志着向产业化验证迈进，但全面量产仍遥遥无期。该计划涉及对玻璃厚度和大型CoWoS封装布局的持续研究。 AI

排序理由台积电宣布其CoWoS封装技术中的玻璃基板开发计划，代表着一项研发里程碑。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-06-16 08:57

TSMC reportedly releases glass substrate development plan to supply chain, disclosing technical progress for the first time

设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。（新浪财经）