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Ibiden
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宏瀚科技验证1.6T光模块PCB；台积电探索CoWoS玻璃基板
宏瀚科技已成功完成其800G和1.6T光模块相关PCB产品的技术验证，下游客户包括业内多家领先企业。公司目前正对这些光模块PCB进行小批量生产，并根据客户项目时间表安排出货。同时，AI服务器PCB产品仍处于客户验证阶段，量产取决于客户测试结果和项目进展。另外，台积电正与Ibiden和群创合作，验证CoWoS先进封装中使用玻璃基板的可行性，这是迈向产业化的重要一步，但大规模量产仍需时日。
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台积电推进玻璃基板技术用于CoWoS封装
台积电已启动其CoWoS先进封装技术中的玻璃基板开发计划，并与Ibiden和群创光电合作评估可行性。这是台积电首次公开披露其玻璃基板进展，标志着向产业化验证迈进，但全面量产仍遥遥无期。该计划涉及对玻璃厚度和大型CoWoS封装布局的持续研究。