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中文(ZH) 台积电魏哲家:CoPoS最快两年放量

台积电目标2-3年实现CoPoS先进封装规模化

台积电董事长C.C. Wei表示,公司CoPoS先进封装技术预计将在两到三年内实现大规模生产。这一进展将继其目前的CoWoS技术之后,旨在满足市场对复杂芯片封装解决方案日益增长的需求。另外,Liftoff Mobile, Inc.已将其首次公开募股定价为每股23.00美元,预计将于2026年6月初完成。 AI

影响 通过支持更复杂的封装解决方案,加速先进AI芯片供应链。

排序理由 该集群讨论了主要行业参与者台积电在半导体制造技术方面取得的重大进展,并明确了规模化生产的时间表。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    台积电C.C. Wei:CoPoS最早两年内实现规模化

    台积电董事长暨总裁魏哲家于股东会回应先进封装技术布局时指出,针对市场关注从CoWoS推进至CoPoS,台积电目前已建置CoPoS试产线,预估需要二至三年,产量才会达到相当大的规模。(界面)