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  1. RESEARCH · CL_70189 ·

    台积电目标2-3年实现CoPoS先进封装规模化

    台积电董事长C.C. Wei表示，公司CoPoS先进封装技术预计将在两到三年内实现大规模生产。这一进展将继其目前的CoWoS技术之后，旨在满足市场对复杂芯片封装解决方案日益增长的需求。另外，Liftoff Mobile, Inc.已将其首次公开募股定价为每股23.00美元，预计将于2026年6月初完成。