联发科宣布，其下一代芯片将独家采用Intel的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS解决方案。该公司目标是在2026年第四季度完成这款新芯片的Tape-out（投片），并计划于2027年第四季度开始量产。这一战略转变标志着半导体行业的重要合作。 AI
影响 通过利用Intel的先进封装技术，此次合作可能会影响未来AI硬件的供应链和性能。
排序理由 关于先进半导体封装技术的重大行业合作公告。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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