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EMIB-T
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OLED材料需求因技术转变而大幅下调
市场研究公司UBI Research已将其今年全球OLED发光材料采购预测下调至25.4亿美元，比此前预测下降了12.8%。此次下调归因于内存价格上涨影响了智能手机销量，进而影响了OLED面板出货量。另据报道，联发科宣布其下一代芯片将独家采用英特尔先进的EMIB-T封装技术，放弃台积电的CoWoS解决方案，预计将于2027年第四季度量产。
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联发科下一代产品将独家采用Intel先进芯片封装
联发科宣布，其下一代芯片将独家采用Intel的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS解决方案。该公司目标是在2026年第四季度完成这款新芯片的Tape-out（投片），并计划于2027年第四季度开始量产。这一战略转变标志着半导体行业的重要合作。