EMIB-T
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3 天有情绪数据
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谷歌据报道选择英特尔EMIB-T用于下一代TPU，挑战台积电的封装主导地位
谷歌据报道正将其下一代张量处理单元（TPU）的生产，代号为Humufish，从台积电的CoWoS-L先进封装转向英特尔的EMIB-T技术。此举若属实，将标志着对台积电在AI和HPC处理器封装市场主导地位的重大挑战。英特尔的EMIB-T通过使用嵌入式硅桥而非大型中介层提供了一种替代方案，可能规避光罩尺寸限制并改善对要求严苛的AI加速器的供电。
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SemiAnalysis 详细介绍 EMIB-T 路线图，涉及定制 HBM、先进散热和光互连
SemiAnalysis 概述了 EMIB-T 技术路线图，重点关注定制高带宽内存 (HBM) 和先进封装解决方案。该路线图解决了 HBM4 封装的挑战，并探索了用于高密度计算的微流体散热。此外，它还强调了光互连的进展，相关讨论预计将在 ECTC 2026 上进行。
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谷歌Humufish TPU将采用英特尔EMIB-T而非台积电CoWoS
据报道，谷歌即将推出的代号为Humufish的TPU将采用英特尔的EMIB-T封装技术，而不是行业标准的台积电CoWoS。这一举措意义重大，因为目前大多数AI训练加速器都依赖台积电的CoWoS。英特尔的EMIB-T通过将小型硅桥直接嵌入基板，避免了台积电大尺寸中介层的掩膜限制和浪费，从而在可扩展性和成本方面具有优势。
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OLED材料需求因技术转变而大幅下调
市场研究公司UBI Research已将其今年全球OLED发光材料采购预测下调至25.4亿美元，比此前预测下降了12.8%。此次下调归因于内存价格上涨影响了智能手机销量，进而影响了OLED面板出货量。另据报道，联发科宣布其下一代芯片将独家采用英特尔先进的EMIB-T封装技术，放弃台积电的CoWoS解决方案，预计将于2027年第四季度量产。
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联发科下一代产品将独家采用Intel先进芯片封装
联发科宣布，其下一代芯片将独家采用Intel的EMIB-T先进封装技术，放弃台积电的CoWoS解决方案。该公司目标是在2026年第四季度完成这款新芯片的Tape-out（投片），并计划于2027年第四季度开始量产。这一战略转变标志着半导体行业的重要合作。