谷歌据报道正将其下一代张量处理单元（TPU）的生产，代号为Humufish，从台积电的CoWoS-L先进封装转向英特尔的EMIB-T技术。此举若属实，将标志着对台积电在AI和HPC处理器封装市场主导地位的重大挑战。英特尔的EMIB-T通过使用嵌入式硅桥而非大型中介层提供了一种替代方案，可能规避光罩尺寸限制并改善对要求严苛的AI加速器的供电。 AI
影响 此次转变可能预示着先进芯片封装领域的竞争加剧，可能影响AI硬件供应链和成本。
排序理由 主要云服务提供商为其AI加速器硬件采购策略的报道性转变，挑战了现有供应商。
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Google has reportedly chosen Intel's EMIB-T over TSMC's CoWoS-L for its next-generation TPU, codenamed Humufish. But will Google be alone in its alleged decision?
Intel's EMIB packaging gains traction as chip designers look to skirt TSMC's CoWoS constraints — Google's reported decision for 9th-gen TPUs highlights Intel's att… Google has reportedly chosen Intel's EMIB-T over TSMC's CoWoS-L for its next-generation TPU, codenamed Humufish. Bu…