实体
CoWoS-L
CoWoS-L
PulseAugur coverage of CoWoS-L — every cluster mentioning CoWoS-L across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
总计 · 30天
0
90 天内 3
发布 · 30天
0
90 天内 0
论文 · 30天
0
90 天内 0
层级分布 · 90 天
主题
最近 · 第 1/1 页 · 共 3 条
-
MI455 芯片在 CoWoS-L 封装中首次亮相主动互连桥接器
据报道，MI455 芯片是首款在其 CoWoS-L 封装中集成主动式本地硅互连 (LSI) 桥接器的芯片。与之前的被动桥接器不同，这些主动式 LSI 包含再生信号的电路，可能允许更小的 PHY 以及更多的计算和内存硅。这项由台积电展示的进步似乎是一个已上市的产品，而不是一个研究载体，它包含两个基板芯片、十二个 HBM4 堆栈和两个 IO 芯片。
-
AMD发布Instinct MI455X GPU，面向机架规模AI部署
AMD发布了其新款Instinct MI455X GPU，专为大规模AI部署而设计，是MI355X的继任者。这款新GPU采用了CDNA5架构，在计算性能、内存带宽和容量方面进行了显著增强，并利用了台积电的CoWoS-L封装技术。MI455X是AMD Helios机架规模解决方案的一部分，该解决方案支持单个Pod中多达72个GPU，并采用了名为UALink over Ethernet的新型容错网络架构。
-
谷歌据报道选择英特尔EMIB-T用于下一代TPU，挑战台积电的封装主导地位
谷歌据报道正将其下一代张量处理单元（TPU）的生产，代号为Humufish，从台积电的CoWoS-L先进封装转向英特尔的EMIB-T技术。此举若属实，将标志着对台积电在AI和HPC处理器封装市场主导地位的重大挑战。英特尔的EMIB-T通过使用嵌入式硅桥而非大型中介层提供了一种替代方案，可能规避光罩尺寸限制并改善对要求严苛的AI加速器的供电。