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English(EN) We believe the MI455 is the first known chip to ship with active Local Silicon Interconnect (LSI) bridges, the chiplet-to-chiplet links inside a CoWoS-L package

MI455 芯片在 CoWoS-L 封装中首次亮相主动互连桥接器

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

据报道，MI455 芯片是首款在其 CoWoS-L 封装中集成主动式本地硅互连 (LSI) 桥接器的芯片。与之前的被动桥接器不同，这些主动式 LSI 包含再生信号的电路，可能允许更小的 PHY 以及更多的计算和内存硅。这项由台积电展示的进步似乎是一个已上市的产品，而不是一个研究载体，它包含两个基板芯片、十二个 HBM4 堆栈和两个 IO 芯片。 AI

影响 能够更有效地集成 chiplet，可能带来更强大、更专业的 AI 硬件。

排序理由 该项目详细介绍了芯片封装技术的重大进步，引入了主动互连桥接器，这是 CoWoS-L 封装的一项新功能。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

  1. X — SemiAnalysis TIER_1 English(EN) · SemiAnalysis_ ·

    我们相信MI455是首款出货时带有主动式本地硅互连（LSI）桥接器的芯片，这是CoWoS-L封装内的chiplet到chiplet连接

    We believe the MI455 is the first known chip to ship with active Local Silicon Interconnect (LSI) bridges, the chiplet-to-chiplet links inside a CoWoS-L package. In CoWoS-L's short history, those bridges have always been passive: wiring and capacitors, nothing more. Active LSIs …

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