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Local Silicon Interconnect

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  1. RESEARCH · CL_180226 ·

    MI455 芯片在 CoWoS-L 封装中首次亮相主动互连桥接器

    据报道，MI455 芯片是首款在其 CoWoS-L 封装中集成主动式本地硅互连 (LSI) 桥接器的芯片。与之前的被动桥接器不同，这些主动式 LSI 包含再生信号的电路，可能允许更小的 PHY 以及更多的计算和内存硅。这项由台积电展示的进步似乎是一个已上市的产品，而不是一个研究载体，它包含两个基板芯片、十二个 HBM4 堆栈和两个 IO 芯片。