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中文(ZH) 台积电计划2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%

台积电将先进芯片产能提升70%以满足AI需求

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

台积电正大幅增加其先进制造产能，计划在2026年至2028年间，N2/A16工艺的复合年增长率达到70%。此次扩张得益于人工智能和高性能计算的激增，台积电预计到2030年，这两项将占全球半导体市场的55%。该公司还预计N3和N5工艺以及CoWoS和SoIC等先进封装解决方案将实现可观增长，以满足这一需求。 AI

影响 台积电的产能扩张标志着对支持AI和高性能计算工作负载持续增长所需基础设施的重大投资。

排序理由 主要半导体制造商台积电宣布了其先进制造工艺的重大产能扩张计划。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

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报道来源 [1]

  1. 36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) ·

    台积电计划在2026年至2028年间实现N2/A16先进工艺产能复合年增长率70%

    台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。台积电计划，CoWoS…

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