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台积电将先进芯片产能提升70%以满足AI需求
台积电正大幅增加其先进制造产能，计划在2026年至2028年间，N2/A16工艺的复合年增长率达到70%。此次扩张得益于人工智能和高性能计算的激增，台积电预计到2030年，这两项将占全球半导体市场的55%。该公司还预计N3和N5工艺以及CoWoS和SoIC等先进封装解决方案将实现可观增长，以满足这一需求。
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谷歌2028年牵手英特尔生产超300万个TPU，因台积电封装产能紧张
据报道，谷歌已向英特尔下达订单，将在2028年生产超过300万个张量处理单元（TPU）。此举正值台积电的先进封装解决方案，特别是CoWoS，在2027年底前已严重超额预订，导致AI芯片生产出现瓶颈。SK海力士正在测试英特尔的EMIB封装以集成HBM，这被视为近期大规模AI芯片制造的唯一可行替代方案。