2028
PulseAugur coverage of 2028 — every cluster mentioning 2028 across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
5 天有情绪数据
-
AI需求导致GPU价格飙升,新一代产品发布延迟
图形卡价格预计将持续走高至2026年,甚至可能延续到2028年,新一代GPU的发布也将延迟。此次价格飙升归因于制造成本的增加,特别是VRAM成本,这主要是由人工智能行业对高速内存的需求驱动的。消费者面临的价格远高于最初的建议零售价,即使是像NVIDIA的RTX 5090这样的旗舰型号,自发布以来价格也翻了一番以上。
-
三星第二季度芯片利润因人工智能驱动的短缺延长至2028年而飙升
三星报告称,其第二季度芯片利润大幅增长,增长超过250倍。该公司预计,由于人工智能行业的不断增长的需求,全球芯片短缺将持续到2028年。
-
谷歌瞄准2028年AI加速器主导地位,或将利用英特尔代工
富邦研究公司的一份分析师报告表明,谷歌计划到2028年生产1200万至1500万个TPU v9 AI加速器,可能超过英伟达当年的预期出货量。为实现这一宏伟目标,谷歌可能需要除台积电外,还利用英特尔代工的制造能力。此举将使谷歌成为最大的AI加速器消费者,并凸显云服务提供商开发定制硬件的趋势。
-
BASF公布2026年第二季度销售额增长16.4%,宣布10亿欧元股票回购计划
巴斯夫集团公布2026年第二季度销售额同比增长16.4%,达到172亿欧元。该增长得益于其化学品、表面技术、材料和工业解决方案部门显著的价格上涨,以及销售量增长7.3%。该公司还宣布了一项高达10亿欧元的新股票回购计划,这是其将于2028年底结束的40亿欧元更大计划的一部分。
-
AI 将软件工程的重点从编码转向监督
随着 AI 工具越来越多地处理代码生成,软件工程师的角色正在演变。未来的工程师将更多地关注审查 AI 生成的代码、定义系统行为以及迭代 AI 代理,而不是编写代码。瓶颈正从代码创建转向关于代理能力、工具使用和产品集成的更高级别的决策。
-
卡玛拉·哈里斯、AOC、加文·纽森被视为2028年民主党提名人选
Axios 根据民主党内部人士的见解,列出了2028年民主党总统提名人的潜在竞争者。副总统卡玛拉·哈里斯因其在黑人选民中的强大支持和为全国竞选做好的准备而被视为领跑者。亚历山德里娅·奥卡西奥-科尔特斯因其能够激发党内基础并可能筹集大量资金而受到关注,尽管她是否决定竞选参议员仍然是一个因素。州长加文·纽森被认为是一位强大的政治家,具有筹款潜力,但面临来自他在加州的政绩的挑战。
-
Shapiro 呼吁民主党进行意识形态斗争,但避免直接批评
宾夕法尼亚州州长 Josh Shapiro 已表示希望在民主党内部就其核心身份展开一场重要的意识形态辩论,并将其与 1992 年的选举周期进行比较。然而,尽管他提倡这种冲突,Shapiro 在很大程度上避免直接批评该党的进步派和左翼派。这种谨慎的做法表明他采取了仔细选择斗争对象的策略,并避免疏远党内任何派别,因为他可能正在为 2028 年的总统竞选做准备。
-
Ken Griffin 支持 Rubio 而非 Vance 参加 2028 年共和党总统初选
亿万富翁共和党捐助者 Ken Griffin 已表示,他将在潜在的 2028 年总统初选中支持 Marco Rubio 而非 JD Vance。Griffin 是共和党的重要财政支持者,他表达了对 Rubio 的偏好,后者曾得到他的支持。此声明是在爱达荷州太阳谷举行的独家 Allen & Company 会议上发表的。如果 Rubio 决定参选,Griffin 的背书可能成为他的一项重要资产。
-
PlayStation将于2028年起全面转向数字版新游戏 · 追踪3个来源
索尼已宣布,从2028年1月起,所有PlayStation新游戏将仅提供数字版,不再生产新的实体光盘版本。此举归因于消费者偏好的转变和数字销售的主导地位,将对二手游戏市场和实体零售商产生重大影响。虽然此举符合行业趋势和索尼的成本节约措施,但已引起消费者的批评,他们担心真正的所有权、游戏保存以及潜在的成本效益缺失。
-
三星瞄准2028年发布首款可折叠智能手机
三星据报道正瞄准2028年发布其有史以来首款可折叠智能手机。该设备多年来一直是猜测和专利申请的主题。该公司旨在未来四年内将这种创新的外形推向市场。
-
台积电将先进芯片产能提升70%以满足AI需求
台积电正大幅增加其先进制造产能,计划在2026年至2028年间,N2/A16工艺的复合年增长率达到70%。此次扩张得益于人工智能和高性能计算的激增,台积电预计到2030年,这两项将占全球半导体市场的55%。该公司还预计N3和N5工艺以及CoWoS和SoIC等先进封装解决方案将实现可观增长,以满足这一需求。
-
谷歌2028年牵手英特尔生产超300万个TPU,因台积电封装产能紧张
据报道,谷歌已向英特尔下达订单,将在2028年生产超过300万个张量处理单元(TPU)。此举正值台积电的先进封装解决方案,特别是CoWoS,在2027年底前已严重超额预订,导致AI芯片生产出现瓶颈。SK海力士正在测试英特尔的EMIB封装以集成HBM,这被视为近期大规模AI芯片制造的唯一可行替代方案。