JEDEC推出了一项新标准SPHBM4，旨在降低AI处理器中使用的高带宽内存（HBM）的成本。该标准采用了更窄的512位接口，并允许使用成本较低的有机基板，从而无需昂贵的转接板和台积电CoWoS等先进封装。SPHBM4通过提高数据传输速率来维持HBM4级别的带宽，旨在使高性能内存更容易用于AI应用。 AI
影响 这项新标准通过降低制造成本，可能使AI应用能够负担得起高性能内存。
排序理由 发布内存技术新行业标准。
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SPHBM4 promises HBM4-class bandwidth without usage of silicon interposer and CoWoS-like packaging.
JEDEC releases new SPHBM4 standard to slash AI memory costs — Narrow 512-bit interface enables dropping expensive interposers for organic substrates SPHBM4 promises HBM4-class bandwidth without usage of silicon interposer and CoWoS-like packaging. https://www. tomshardware.com/pc…