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SPHBM4
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- 2026-07-03 product_launch JEDEC announced the new SPHBM4 standard (JESD330-4) to enable High Bandwidth Memory in standard packaging. 来源
最近 · 第 1/1 页 · 共 2 条
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JEDEC的SPHBM4标准大幅降低AI内存成本
JEDEC推出了一项新标准SPHBM4，旨在降低AI处理器中使用的高带宽内存（HBM）的成本。该标准采用了更窄的512位接口，并允许使用成本较低的有机基板，从而无需昂贵的转接板和台积电CoWoS等先进封装。SPHBM4通过提高数据传输速率来维持HBM4级别的带宽，旨在使高性能内存更容易用于AI应用。
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新的SPHBM4标准旨在普及AI芯片的HBM
JEDEC宣布了一项新标准SPHBM4 (JESD330-4)，旨在通过允许在高带宽内存 (HBM) 的标准封装中使用HBM来普及HBM。这项新标准允许在专门的、供应受限的高级封装设施之外进行HBM组装，有可能使HBM能够用于中端AI芯片、网络硅和游戏GPU。SPHBM4通过减少引脚数量同时将信号速度提高四倍来实现这一目标，这也需要使用更高层数的基板，并增加了芯片封装占位符的物理尺寸，从而推动了基板材料的需求和定价。