Embedded Multi Die Interconnect Bridge
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2 天有情绪数据
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Intel聘请前SK海力士首席执行官领导新的先进封装部门
Intel已任命SK海力士前首席执行官李锡熙领导其Intel Foundry部门内的先进封装业务。此举标志着Intel决定将先进封装业务作为一个独立的业务部门来运营，旨在增强其将高带宽内存（HBM）等组件与逻辑芯片集成以用于AI加速器的能力。该公司正大力投资于该领域，预计封装业务收入将超过10亿美元，毛利率接近40%，尽管Intel Foundry整体仍面临巨额亏损。
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谷歌2028年牵手英特尔生产超300万个TPU，因台积电封装产能紧张
据报道，谷歌已向英特尔下达订单，将在2028年生产超过300万个张量处理单元（TPU）。此举正值台积电的先进封装解决方案，特别是CoWoS，在2027年底前已严重超额预订，导致AI芯片生产出现瓶颈。SK海力士正在测试英特尔的EMIB封装以集成HBM，这被视为近期大规模AI芯片制造的唯一可行替代方案。
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英特尔代工业务利用先进封装吸引代工客户
英特尔的先进半导体封装能力正成为其代工业务的重要资产，有可能掩盖其在尖端工艺节点上的挣扎。虽然英特尔已实现其在Intel 18A等新制造工艺上的目标，但客户对这些节点的采用仍处于早期阶段。相比之下，英特尔在EMIB和Foveros等封装技术方面的专业知识已引起即时兴趣和业务，马来西亚和新墨西哥州的工厂在此关键领域发挥着至关重要的作用。该公司还在开发玻璃基板等用于封装的新材料，进一步巩固了其在半导体制造这一关键领域的地位。
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英特尔、SK海力士因先进芯片封装合作传闻股价飙升
在有关潜在芯片封装合作的报道之后，英特尔和SK海力士的股价大幅上涨。据报道，SK海力士正在测试英特尔的2.5D EMIB技术，以将高带宽内存（HBM）与逻辑半导体集成。此次合作可能为台积电（TSMC）广泛使用的CoWoS封装提供替代方案，有望惠及面临产能限制的人工智能芯片开发商。