英特尔的先进半导体封装能力正成为其代工业务的重要资产，有可能掩盖其在尖端工艺节点上的挣扎。虽然英特尔已实现其在Intel 18A等新制造工艺上的目标，但客户对这些节点的采用仍处于早期阶段。相比之下，英特尔在EMIB和Foveros等封装技术方面的专业知识已引起即时兴趣和业务，马来西亚和新墨西哥州的工厂在此关键领域发挥着至关重要的作用。该公司还在开发玻璃基板等用于封装的新材料，进一步巩固了其在半导体制造这一关键领域的地位。 AI
影响 英特尔的先进封装能力对于AI芯片的性能和集成至关重要，可能影响AI硬件的效率和成本。
排序理由 文章讨论了一家主要半导体公司的关键业务战略和能力，强调了其在代工市场的竞争定位和未来前景。 [lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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