Intel Foundry
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2 天有情绪数据
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Intel任命李锡熙为晶圆代工服务业务执行副总裁
Intel已任命李锡熙为Intel晶圆代工服务部（Intel Foundry Services）的新任执行副总裁。李锡熙将直接向Intel首席执行官Pat Gelsinger汇报，并负责先进封装、系统集成以及后端技术开发和制造。在加入Intel之前，李锡熙曾在SK On和SK Hynix担任领导职务。
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Intel聘请前SK海力士首席执行官领导新的先进封装部门
Intel已任命SK海力士前首席执行官李锡熙领导其Intel Foundry部门内的先进封装业务。此举标志着Intel决定将先进封装业务作为一个独立的业务部门来运营，旨在增强其将高带宽内存（HBM）等组件与逻辑芯片集成以用于AI加速器的能力。该公司正大力投资于该领域，预计封装业务收入将超过10亿美元，毛利率接近40%，尽管Intel Foundry整体仍面临巨额亏损。
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2026年第一季度，在供应紧张的情况下，晶圆代工厂行业创下488亿美元的纪录
2026年第一季度，晶圆代工厂行业收入达到488亿美元，创下历史新高，同比增长32%，并实现了连续第九个季度的增长。这一激增是由成熟制程供应紧张推动的，因为台积电（TSMC）和三星（Samsung）正在退出遗留生产线，同时台积电亚利桑那工厂表现强劲，以及对先进AI芯片的持续需求。像Rapidus和华为这样的新兴厂商也在进入晶圆代工领域，这表明市场充满活力且正在扩张。
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英特尔代工业务利用先进封装吸引代工客户
英特尔的先进半导体封装能力正成为其代工业务的重要资产，有可能掩盖其在尖端工艺节点上的挣扎。虽然英特尔已实现其在Intel 18A等新制造工艺上的目标，但客户对这些节点的采用仍处于早期阶段。相比之下，英特尔在EMIB和Foveros等封装技术方面的专业知识已引起即时兴趣和业务，马来西亚和新墨西哥州的工厂在此关键领域发挥着至关重要的作用。该公司还在开发玻璃基板等用于封装的新材料，进一步巩固了其在半导体制造这一关键领域的地位。
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TSMC、Intel、Samsung在1.4纳米芯片生产路线图上出现分歧
TSMC、Intel和Samsung都在生产使用2纳米级别工艺技术的芯片，其中Samsung和TSMC已于2025年中后期开始量产。它们的未来路线图存在显著差异：TSMC优先考虑可预测的扩展和专业化，Samsung专注于通过迭代节点变体来提高良率，而Intel则采取激进策略，采用环绕栅极晶体管和背面供电等先进技术，目标是在2027-2028年实现1.4纳米节点。