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Intel 14A
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SpaceX 的 Terafab 工厂建设加速，惠及关键设备供应商 · 跟踪 5 个来源
SpaceX 正在迅速建设其 Terafab 工厂，目前正在进行混凝土浇筑并已下达设备订单。该项目有望在速度上与台积电的亚利桑那 Fab 21 P1 工厂建设相媲美甚至超越。这种快速发展预计将极大地惠及 ASML Holding、KLA Corporation、Amat 和 Lam 等供应商，尤其是在光刻和工艺控制方面，预计工具将于 2028 年年中进场，并于 2030 年年中投产。
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英特尔代工业务利用先进封装吸引代工客户
英特尔的先进半导体封装能力正成为其代工业务的重要资产，有可能掩盖其在尖端工艺节点上的挣扎。虽然英特尔已实现其在Intel 18A等新制造工艺上的目标，但客户对这些节点的采用仍处于早期阶段。相比之下，英特尔在EMIB和Foveros等封装技术方面的专业知识已引起即时兴趣和业务，马来西亚和新墨西哥州的工厂在此关键领域发挥着至关重要的作用。该公司还在开发玻璃基板等用于封装的新材料，进一步巩固了其在半导体制造这一关键领域的地位。