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Foveros
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3D AI芯片：架构多样，目标统一，提升性能
人工智能芯片市场对3D堆叠技术的需求激增，这源于AI代理对更大内存容量、更高带宽和更高数据效率日益增长的需求。尽管各公司采用了不同的“3D堆叠”方法，但这些解决方案解决了不同的问题，并面临不同的验证标准。一些公司专注于重新聚合逻辑芯片和扩展内存，类似于海外的做法；而另一些公司，特别是国内的中国公司，则专注于逻辑和内存单元的垂直集成。这种战略分歧部分是由于制造限制以及在架构和封装层面进行创新的愿望，以弥补先进工艺节点和高带宽内存的不足。…
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Intel发布专为美国政府设计的航天级Starfire芯片，用于AI推理
Intel推出了Starfire，这是一款专为美国政府设计、用于太空应用的新型片上系统（SoC）。该芯片集成了基于Intel 18A工艺制造的CPU核心和神经网络处理单元（NPU），以及基于Intel 3工艺制造的图形处理单元（GPU）。Starfire芯片设计用于极端温度下运行，并为轨道上的人工智能推理提供强大的处理能力，旨在超越现有的航天级处理器。
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英特尔代工业务利用先进封装吸引代工客户
英特尔的先进半导体封装能力正成为其代工业务的重要资产，有可能掩盖其在尖端工艺节点上的挣扎。虽然英特尔已实现其在Intel 18A等新制造工艺上的目标，但客户对这些节点的采用仍处于早期阶段。相比之下，英特尔在EMIB和Foveros等封装技术方面的专业知识已引起即时兴趣和业务，马来西亚和新墨西哥州的工厂在此关键领域发挥着至关重要的作用。该公司还在开发玻璃基板等用于封装的新材料，进一步巩固了其在半导体制造这一关键领域的地位。