台积电高级副总裁张晓强表示，面板级封装技术在不久的将来不会取代其现有的晶圆级封装解决方案（如 CoWoS）来封装先进的 AI 处理器。虽然面板封装有潜力实现显著更大的芯片封装，但 CoWoS 等晶圆级技术提供了卓越的互连密度，并利用了更先进的制造工具。台积电认为 CoWoS 仍有进一步扩展的空间，能够集成多达 58 颗大型芯片，并将面板封装视为一种补充选项，而非直接替代品。 AI
影响 证实了 CoWoS 等当前先进封装技术将继续对大型 AI 处理器至关重要，影响近期的硬件开发。
排序理由 这是对公司高管关于现有技术路线图的评论，并非新发布或研究。
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