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English(EN) GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion

GlobalFoundries 将以 20 亿美元在美国为台积电生产硅中介层

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] ·

GlobalFoundries 和台积电已签署一项为期五年、价值 20 亿美元的协议，GlobalFoundries 将在美国生产硅中介层。这些中介层是台积电 CoWoS 先进封装技术的重要组成部分，能够创建用于 AI 和高性能计算的复杂处理器。生产计划于 2028 年上半年在 GlobalFoundries 位于纽约州马耳他的工厂开始，旨在为这些关键半导体元件建立安全、基于美国的供应链。 AI

影响 加强了美国 AI 和 HPC 组件的半导体供应链，可能减少对海外制造的依赖。

排序理由 两大半导体公司为在美国制造先进封装组件建立合作伙伴关系。

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GlobalFoundries 将以 20 亿美元在美国为台积电生产硅中介层

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报道来源 [1]

  1. Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Anton Shilov ·

    GlobalFoundries 将在美国为台积电 CoWoS 生产硅中介层 — 五年协议价值 20 亿美元

    GlobalFoundries becomes a part of TSMC's CoWoS supply chain in the U.S.: set to participate in production of leading-edge AI and HPC accelerators without investing in leading-edge process technologies.

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