GlobalFoundries
PulseAugur coverage of GlobalFoundries — every cluster mentioning GlobalFoundries across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
- 2026-08-03 funding The U.S. Department of Commerce awarded GlobalFoundries $300 million to support the development of silicon photonics technology. 来源
- 2026-07-30 funding GlobalFoundries will receive $300 million in CHIPS funding for optical interconnect research, with the Commerce Department taking a 1 percent equity stake. 来源
- 2026-07-29 funding The United States government is providing $300 million in funding to GlobalFoundries to advance silicon photonics technology, taking a 1% stake in the company. 来源
- 2026-07-29 funding GlobalFoundries is set to receive up to $300 million in funding from a U.S. semiconductor research and development initiative. 来源
- 2026-06-10 funding GlobalFoundries launched a new quantum computing manufacturing business, Quantum Technology Solutions, with a $375 million CHIPS R&D grant. 来源
1 天有情绪数据
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美国商务部向 GlobalFoundries 拨款 3 亿美元用于 AI 光子技术
美国商务部已向 GlobalFoundries 拨款 3 亿美元，以推进其硅光子技术。该技术因其高带宽和高能效的数据传输能力，对人工智能基础设施至关重要。这项投资是《芯片与科学法案》的一部分，将支持下一代晶圆技术、新型光学材料和先进封装的开发，包括政府在 GlobalFoundries 持有的 1% 股权。该举措旨在加强国内半导体制造，减少对海外供应商的依赖，并使美国保持在半导体行业的前沿地位。
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芯片代工厂竞相集成光学器件以支持AI系统 · 追踪3个来源
包括台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）和格芯（GlobalFoundries）在内的主要半导体代工厂正在制定不同的共封装光学器件（CPO）策略。随着AI系统日益需要光学互连来克服传统铜线的局限性，这项技术至关重要。这些代工厂采取的多样化方法旨在将光学连接集成到更靠近处理单元的位置，以支持AI基础设施日益增长的需求。
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代工厂竞相开发用于人工智能基础设施的共封装光学技术
领先的半导体代工厂台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）和格芯（GlobalFoundries）正在制定共封装光学（CPO）策略，以满足人工智能基础设施日益增长的带宽需求。CPO技术将光学接口直接集成到CPU和GPU等处理器内部或旁边，克服了传统电互连在高速数据传输方面的限制。这一转变是由人工智能数据中心对更高带宽密度和更低功耗的需求驱动的，其中台积电的COUPE路线图和先进封装技术尤其具有影响力。
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GlobalFoundries获得3亿美元CHIPS资金；三星芯片利润因AI需求飙升
GlobalFoundries将获得3亿美元CHIPS法案资金用于光互连研究，美国商务部将持有该公司1%的股权。这标志着商务部将研究资助转化为所有权的新方法。与此同时，三星芯片部门报告利润创纪录，原因是人工智能服务器需求导致内存价格同比上涨700%，这与其设备部门自2011年以来首次季度亏损形成鲜明对比。
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美国向GlobalFoundries投资3亿美元用于硅光子技术
美国政府将向GlobalFoundries提供3亿美元资金，以推动硅光子技术的发展。这项投资包括美国政府获得该公司1%的股份。该举措旨在加强国内在关键技术领域的制造能力。
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GlobalFoundries 获 3 亿美元美国研发资金；FAA 放宽太空发射规定
在获得美国一项重要的半导体研发计划的消息后，GlobalFoundries 的股价在盘前交易中飙升了 14%。该公司将从这项 8.74 亿美元的计划中获得高达 3 亿美元的资金。此外，新的 FAA 规定预计将通过简化商业太空发射许可要求，使 SpaceX 和 Blue Origin 受益。
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欧洲芯片法案旨在实现半导体主权，但需要本地需求
《欧洲芯片法案》（Regulation (EU) 2023/1781）旨在通过到2030年占据全球20%的产量来加强半导体主权。该法案侧重于将研究转化为可制造技术，吸引TSMC和Infineon等公司参与的战略制造能力，并建立危机应对机制。然而，其成功取决于培养本地芯片需求，因为在缺乏足够国内应用的情况下建立产能，可能会使欧洲沦为补贴的合同制造商。
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Zilog Z80 CPU 问世 50 周年，开源替代品即将投产
Zilog Z80 是一款标志性的 8 位 CPU，曾为众多复古计算机和街机游戏提供动力，现已迎来 50 周年纪念。尽管 Zilog 已于 2024 年 6 月正式停产，但一款开源替代品即将投产。该社区资助项目旨在提供一款经典的 DIP40 封装的即插即用替代品，采用现代制造工艺，同时保持与原始架构的兼容性。
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联电生产首批用于AI基础设施的量产硅光子晶圆
台湾第二大芯片制造商联华电子（UMC）已在其新加坡工厂成功生产出首批量产硅光子晶圆。这项利用光传输数据技术对于日益增长的AI数据中心网络需求至关重要，可提供更快、更节能的运行。联电与SILITH Technology合作开发了这一可扩展的制造平台，在18个月内实现了生产就绪，并获得了一家主要云基础设施客户的认证。
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新型位串行 CNN 加速器提升 XR 视觉效率
研究人员开发了 BitFair，这是一种专为超低功耗扩展现实 (XR) 应用设计的新型位串行 CNN 加速器。该加速器集成了可学习的早期终止和自适应比特排序，以优化性能和能效。BitFair 在 12nm GlobalFoundries FinFET 工艺上实现，可实现亚毫秒级延迟，并且与现有的 XR 视觉加速器相比，能效显著提高，同时在 N-MNIST 和 IBM DVS128 Gesture 等基准数据集上保持高精度。
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中国国瑞科技IPO飙升1200%，在自力更生推动下催生亿万富翁
中国半导体元件制造商重庆国瑞科技自首次公开募股（IPO）以来，股价飙升近1200%，使其董事长兼首席执行官王兵成为新晋亿万富翁。该公司的成功归功于中国对技术自力更生的推动，尤其是在人工智能（AI）和芯片制造领域，目标是取代半导体供应链中由外国主导的元件。国瑞科技计划利用IPO所得款项进行扩张和研发，包括在上海设立新中心，同时面临着来自国际成熟企业的竞争。
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GlobalFoundries 获得3.75亿美元拨款，启动量子芯片制造业务
GlobalFoundries 成立了专门的量子计算制造业务 Quantum Technology Solutions，获得了3.75亿美元 CHIPS 研发补助金的支持。该计划旨在为量子处理器建立供应链，将该领域从定制的科学项目转变为可扩展的产业。该业务将利用标准的300毫米生产线，支持包括光子学、离子阱和硅自旋量子比特在内的各种量子计算方法。
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Quantinuum IPO 使公司估值达 156 亿美元，创始人成为亿万富翁
Quantinuum 是一家由霍尼韦尔支持的量子计算公司，已成功完成 16.8 亿美元的首次公开募股 (IPO)，公司估值超过 156 亿美元。此次 IPO 使 Quantinuum 的创始人 Illyas Khan 成为亿万富翁，净资产估计为 22 亿美元。该公司成立于 2021 年，通过合并成立，利用离子阱技术开发量子计算机，并获得了重要的政府资助，尽管目前收入不高但亏损严重。
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GlobalFoundries、UMC、SMIC 扩大成熟芯片产能
三大成熟节点芯片制造商 GlobalFoundries、UMC 和 SMIC 正投入数十亿美元扩大 22nm 及以上工艺的产能，这与台积电和三星专注于先进制程的策略不同。这些公司合计占全球芯片代工市场的约 13.5%，服务于汽车和 AI 服务器电源等关键领域。每家代工厂都根据其地理位置、监管环境和具体技术选择采取不同的战略。
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IBM 推出 Anderon，美国首个量子芯片代工厂，获 20 亿美元资金
IBM 正在将其量子芯片制造业务分拆成一家名为 Anderon 的新公司，该公司将成为美国首个专门的量子代工厂。该项目获得了 20 亿美元的巨额资金支持，其中包括 IBM 提供的 10 亿美元以及通过 CHIPS Act 从美国商务部获得的 10 亿美元研发奖金。Anderon 旨在为包括 IBM 在内的各种量子硬件供应商提供 300 毫米量子晶圆制造服务，效仿台积电在半导体行业中的作用。