English(EN) Taiwan’s Second-Largest Chipmaker Hits Photonics Production Milestone

联电生产首批用于AI基础设施的量产硅光子晶圆

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-14 16:52

台湾第二大芯片制造商联华电子（UMC）已在其新加坡工厂成功生产出首批量产硅光子晶圆。这项利用光传输数据技术对于日益增长的AI数据中心网络需求至关重要，可提供更快、更节能的运行。联电与SILITH Technology合作开发了这一可扩展的制造平台，在18个月内实现了生产就绪，并获得了一家主要云基础设施客户的认证。 AI

影响加速开发和部署更快、更节能的AI数据中心网络。

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AI Business TIER_1 English(EN) · Scarlett Evans · 2026-07-14 16:52

台湾第二大芯片制造商实现光子生产里程碑

Taiwanese chipmakers are expanding manufacturing capacity to support growing AI infrastructure demand.

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