联电生产首批用于AI基础设施的量产硅光子晶圆

台湾第二大芯片制造商联华电子（UMC）已在其新加坡工厂成功生产出首批量产硅光子晶圆。这项利用光传输数据技术对于日益增长的AI数据中心网络需求至关重要，可提供更快、更节能的运行。联电与SILITH Technology合作开发了这一可扩展的制造平台，在18个月内实现了生产就绪，并获得了一家主要云基础设施客户的认证。 AI

影响 加速开发和部署更快、更节能的AI数据中心网络。

排序理由 主要芯片制造商为AI基础设施组件扩大了制造能力。 [lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]

在 AI Business 阅读 →

• GlobalFoundries
• Google Cloud
• King Yuan Electronics
• Marvell Technology
• NVIDIA
• NXP Semiconductors
• SILITH Technology
• Tower Semiconductor Ltd.
• TSMC
• United Microelectronics Corporation
• Vanguard International Semiconductor Corporation

• 基础设施
• 产品

AI 生成摘要 · Google Gemini · 来自 1 个来源。 我们如何撰写摘要 →