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Tower Semiconductor Ltd.
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联电生产首批用于AI基础设施的量产硅光子晶圆
台湾第二大芯片制造商联华电子（UMC）已在其新加坡工厂成功生产出首批量产硅光子晶圆。这项利用光传输数据技术对于日益增长的AI数据中心网络需求至关重要，可提供更快、更节能的运行。联电与SILITH Technology合作开发了这一可扩展的制造平台，在18个月内实现了生产就绪，并获得了一家主要云基础设施客户的认证。
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2026年第一季度，在供应紧张的情况下，晶圆代工厂行业创下488亿美元的纪录
2026年第一季度，晶圆代工厂行业收入达到488亿美元，创下历史新高，同比增长32%，并实现了连续第九个季度的增长。这一激增是由成熟制程供应紧张推动的，因为台积电（TSMC）和三星（Samsung）正在退出遗留生产线，同时台积电亚利桑那工厂表现强劲，以及对先进AI芯片的持续需求。像Rapidus和华为这样的新兴厂商也在进入晶圆代工领域，这表明市场充满活力且正在扩张。
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Tower Semiconductor 和 Scintil Photonics 推出用于AI数据中心光学的单芯片激光器
Tower Semiconductor 和 Scintil Photonics 开发了首款专为AI数据中心设计的单芯片 DWDM 光引擎。该技术使用密集波分复用技术，通过单根光纤传输多个光信号，从而显著降低功耗和延迟。集成激光芯片旨在克服以往的可扩展性和成本挑战，通过共封装光学器件实现更靠近处理器的光网络。