Tower Semiconductor Ltd.
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2 天有情绪数据
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AI数据中心光互连市场到2030年将达到1440亿美元
AI数据中心光互连市场预计将激增至2030年的1444亿美元，远高于2024年的137亿美元。这一增长主要归因于AI数据中心对更高带宽和更高能效的需求日益增长，推动行业从传统的铜互连转向光子学。预计到2030年，硅光子将主导该市场，占近三分之二的收入，这得益于共封装光学技术的进步。
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美国商务部向 GlobalFoundries 拨款 3 亿美元用于 AI 光子技术
美国商务部已向 GlobalFoundries 拨款 3 亿美元，以推进其硅光子技术。该技术因其高带宽和高能效的数据传输能力，对人工智能基础设施至关重要。这项投资是《芯片与科学法案》的一部分，将支持下一代晶圆技术、新型光学材料和先进封装的开发，包括政府在 GlobalFoundries 持有的 1% 股权。该举措旨在加强国内半导体制造，减少对海外供应商的依赖，并使美国保持在半导体行业的前沿地位。
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Tower Semiconductor 投资 30 亿美元重启日本工厂以扩大硅光子产业规模
Tower Semiconductor 正投资高达 30 亿美元，并在日本经济产业省 (METI) 的支持下，扩大其在日本的硅光子和先进封装业务。该计划涉及重启一座松下时代的停产工厂，用于 300 毫米硅光子生产，预计将于 2027 年底准备就绪。此次扩张对 Tower 的修订后商业模式至关重要，该模式预计到 2028 年实现 36 亿美元的收入和 12 亿美元的净利润，其中硅光子收入将是主要驱动力。
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联电生产首批用于AI基础设施的量产硅光子晶圆
台湾第二大芯片制造商联华电子（UMC）已在其新加坡工厂成功生产出首批量产硅光子晶圆。这项利用光传输数据技术对于日益增长的AI数据中心网络需求至关重要，可提供更快、更节能的运行。联电与SILITH Technology合作开发了这一可扩展的制造平台，在18个月内实现了生产就绪，并获得了一家主要云基础设施客户的认证。
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2026年第一季度，在供应紧张的情况下，晶圆代工厂行业创下488亿美元的纪录
2026年第一季度，晶圆代工厂行业收入达到488亿美元，创下历史新高，同比增长32%，并实现了连续第九个季度的增长。这一激增是由成熟制程供应紧张推动的，因为台积电（TSMC）和三星（Samsung）正在退出遗留生产线，同时台积电亚利桑那工厂表现强劲，以及对先进AI芯片的持续需求。像Rapidus和华为这样的新兴厂商也在进入晶圆代工领域，这表明市场充满活力且正在扩张。
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Tower Semiconductor 和 Scintil Photonics 推出用于AI数据中心光学的单芯片激光器
Tower Semiconductor 和 Scintil Photonics 开发了首款专为AI数据中心设计的单芯片 DWDM 光引擎。该技术使用密集波分复用技术，通过单根光纤传输多个光信号，从而显著降低功耗和延迟。集成激光芯片旨在克服以往的可扩展性和成本挑战，通过共封装光学器件实现更靠近处理器的光网络。