silicon photonics
PulseAugur coverage of silicon photonics — every cluster mentioning silicon photonics across labs, papers, and developer communities, ranked by signal.
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新的λλ编程语言面向硅光子学设计
一种名为λλ（发音为lambda lambda）的新编程语言已被开发出来，专门用于硅光子学。该语言旨在简化集成电子和光学功能的硬件的设计和开发过程。详细介绍λλ的研究论文由美国计算机协会发表。
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AI 设计出具有有机形状的纳米级硅光子器件
人工智能正在实现新型纳米级结构的设计，特别是在硅光子领域。这些由人工智能生成的设计展现出独特、有机的形状，人类工程师难以构思，看起来像是未来飞船的内部。
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AI数据中心光互连市场到2030年将达到1440亿美元
AI数据中心光互连市场预计将激增至2030年的1444亿美元，远高于2024年的137亿美元。这一增长主要归因于AI数据中心对更高带宽和更高能效的需求日益增长，推动行业从传统的铜互连转向光子学。预计到2030年，硅光子将主导该市场，占近三分之二的收入，这得益于共封装光学技术的进步。
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近封装光学获得关注，因CPO面临挑战 · 跟踪到2个来源
近封装光学（NPO）正成为共封装光学（CPO）的可行替代方案，因为行业正在应对下一代数据中心互连的复杂性。分析师认为，NPO具有现场可更换模块和减少故障影响范围等优势，将在本十年末实现显著的市场销量。这种方法是一种临时解决方案，弥合了当前可插拔收发器和完全集成的CPO系统之间的差距。
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美国商务部向 GlobalFoundries 拨款 3 亿美元用于 AI 光子技术
美国商务部已向 GlobalFoundries 拨款 3 亿美元，以推进其硅光子技术。该技术因其高带宽和高能效的数据传输能力，对人工智能基础设施至关重要。这项投资是《芯片与科学法案》的一部分，将支持下一代晶圆技术、新型光学材料和先进封装的开发，包括政府在 GlobalFoundries 持有的 1% 股权。该举措旨在加强国内半导体制造，减少对海外供应商的依赖，并使美国保持在半导体行业的前沿地位。
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人工智能芯片材料短缺迫在眉睫，需求超出供应
Lumentum 首席执行官 Michael Hurlston 警告称，人工智能数据中心激光器所用关键材料磷化铟即将出现严重短缺。来自 Nvidia 等人工智能公司的需求远远超过了目前的生产能力，Lumentum 已无法满足 30% 的客户需求。预计这种短缺将比以往的内存芯片供应紧缩更为严重，促使 Nvidia 大举投资 Lumentum 及其竞争对手 Coherent，以确保未来供应。
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美国向GlobalFoundries投资3亿美元用于硅光子技术
美国政府将向GlobalFoundries提供3亿美元资金，以推动硅光子技术的发展。这项投资包括美国政府获得该公司1%的股份。该举措旨在加强国内在关键技术领域的制造能力。
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Tower Semiconductor 投资 30 亿美元重启日本工厂以扩大硅光子产业规模
Tower Semiconductor 正投资高达 30 亿美元，并在日本经济产业省 (METI) 的支持下，扩大其在日本的硅光子和先进封装业务。该计划涉及重启一座松下时代的停产工厂，用于 300 毫米硅光子生产，预计将于 2027 年底准备就绪。此次扩张对 Tower 的修订后商业模式至关重要，该模式预计到 2028 年实现 36 亿美元的收入和 12 亿美元的净利润，其中硅光子收入将是主要驱动力。
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可编程材料可在无电力的情况下引导热量并保持状态
研究人员开发出一种新型可编程材料，能够在无持续电力的情况下引导热量流动并保持其配置。这项突破结合了磁光材料和相变材料，克服了热能控制的局限性。该技术在AI芯片、硅光子学和红外传感器的先进热管理方面具有潜在应用。
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中国在算力争论中打造光子集成中心
上海张江正发展成为国家级光子集成中心，已有超过20家公司涉足该领域。该举措旨在在中国建立完整的光子集成技术价值链。
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SmartCore 为使用硅光子的 AI 芯片互连技术获得融资
由清华大学创立的初创公司 SmartCore 获得了一轮天使++ 融资。该公司旨在推进其利用硅光子的光学 I/O 芯片互连技术，以改进 AI 计算集群的互连。
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新的硅光子指纹识别技术打击假冒伪劣产品
研究人员开发了一种新颖的硅光子集成电路（PIC）硬件指纹识别技术，以应对假冒和篡改威胁。该方法将独特的二维光子晶体图案嵌入PIC中，这些图案会根据波长、偏振和入射角产生独特的 Optical signatures。该技术在标准光刻之外无需额外的制造步骤，并利用了精度小于50纳米的纳米结构，使得伪造困难，并能够实现具有成本效益的设备认证。
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意法半导体因人工智能芯片需求考虑扩建工厂；金刚石技术获人工智能关注
受人工智能数据中心对光子技术需求的推动，意法半导体正考虑到2026年底扩建其法国克罗勒的芯片工厂。此外，培育钻石行业正在复苏，价格上涨归因于钨成本上升以及钻石在人工智能硬件中用于散热的潜力。与此同时，Anthropic 据报道正准备进行可能成为人工智能史上最大规模的首次公开募股（IPO）。