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United Microelectronics Corporation
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- 2026-07-14 product_launch United Microelectronics Corporation has manufactured its first mass-produced silicon photonics wafers. 来源
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联电生产首批用于AI基础设施的量产硅光子晶圆
台湾第二大芯片制造商联华电子（UMC）已在其新加坡工厂成功生产出首批量产硅光子晶圆。这项利用光传输数据技术对于日益增长的AI数据中心网络需求至关重要，可提供更快、更节能的运行。联电与SILITH Technology合作开发了这一可扩展的制造平台，在18个月内实现了生产就绪，并获得了一家主要云基础设施客户的认证。
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美国议员敦促禁止台积电芯片，因专利纠纷
共和党议员正敦促美国国际贸易委员会（ITC）阻止台积电制造的芯片进口，指控其侵犯专利。此案涉及五项最初来自台积电竞争对手联华电子的美国专利，目标是台积电的7纳米及更小工艺节点。裁决预计在本月公布，可能对苹果、高通和博通等主要科技公司以及AI加速器的生产产生影响。