中文(ZH) 联电：将在台南新建晶圆厂，以满足AI需求

联电在台南建造新的人工智能专用晶圆厂

作者 PulseAugur 编辑部 · [1 个来源] · 2026-07-29 09:14

联华电子（UMC）宣布计划在台湾台南建造一座新的晶圆制造厂，以增加其先进封装产能。此次扩张是由客户需求不断增长所驱动的，特别是来自人工智能领域的需求。新工厂将作为联电未来P7和P8阶段的基础，显著增强其在先进封装市场的地位。 AI

影响联电的此次扩张标志着半导体制造能力的提升，以满足人工智能工作负载日益增长的需求。

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36氪 (36Kr) TIER_1 中文(ZH) · 2026-07-29 09:14

联电：将在台南建造新晶圆厂以满足人工智能需求

联电7月29日宣布，将扩建新加坡厂区无尘室产能，并同步于台南科学园区展开新厂外壳工程。此项扩产计划，旨在满足客户近期需求。联电表示，将在台湾兴建一座全新晶圆厂房，作为未来第七期（P7）及第八期（P8）厂区基地。台南新厂将扩大公司在先进封装领域的布局。（界面）