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Mei Bang Shares

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  1. RESEARCH · CL_170362 ·

    联电在台南建造新的人工智能专用晶圆厂

    联华电子(UMC)宣布计划在台湾台南建造一座新的晶圆制造厂,以增加其先进封装产能。此次扩张是由客户需求不断增长所驱动的,特别是来自人工智能领域的需求。新工厂将作为联电未来P7和P8阶段的基础,显著增强其在先进封装市场的地位。