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Vanguard International Semiconductor Corporation
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台积电计划到2027年将芯片生产价格上调高达25%
据报道，台积电正计划大幅提高其芯片生产服务的价格，预计到2027年生效的涨幅将高达25%。该代工厂旨在将先进工艺的基线价格提高5%至10%，并同时增加成熟制程技术的成本。这些调整归因于人工智能行业的强劲需求、材料和工具成本的上涨以及在扩大产能方面的巨额投资。
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联电生产首批用于AI基础设施的量产硅光子晶圆
台湾第二大芯片制造商联华电子（UMC）已在其新加坡工厂成功生产出首批量产硅光子晶圆。这项利用光传输数据技术对于日益增长的AI数据中心网络需求至关重要，可提供更快、更节能的运行。联电与SILITH Technology合作开发了这一可扩展的制造平台，在18个月内实现了生产就绪，并获得了一家主要云基础设施客户的认证。