瑞银的一位分析师表示,中国先进的光刻技术目前相当于ASML在2004年的能力。尽管中国的ACM Research、AMEC和北方华创等公司在其他半导体制造设备方面取得了进展,但它们尚未开发出用于现代芯片生产的竞争性光刻机。据报道,上海微电子装备(SMEE)已推出能够生产28nm节点的浸没式DUV光刻系统,但没有证据表明其已实现量产或被芯片制造商采用,这表明中国的半导体产业仍落后于西方竞争对手。 AI
影响 中国光刻能力的滞后可能会减缓其国内AI硬件的发展,并增加对外国技术的依赖。
排序理由 对一个国家在关键行业领域的技术进步进行的分析。[lever_c_demoted from significant: ic=1 ai=0.7]
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