瑞银的一位分析师表示,中国先进的光刻技术目前相当于ASML在2004年的能力。尽管中国公司正在开发自己的半导体制造工具,包括沉积和蚀刻设备,但它们尚未生产出用于现代芯片生产的具有竞争力的光刻机。专家认为,即使未来在浸没式DUV光刻系统方面取得进展,中国的半导体产业仍可能继续落后于西方竞争对手。 AI
排序理由 对中国半导体制造技术与全球领导者进行比较的分析。[lever_c_降级自显著: ic=2 ai=0.4]
- ACM Research
- ASML Holding
- China
- Francois-Xavier Bouvignies
- Huawei
- Shanghai Micro Electronics Equipment
- UBS
- Aishengna
- AMIES
- Beijing
- EUV technology
- immersion DUV lithography
- semiconductor industry
- SiCarrier
- Western rivals
- Yuliangsheng
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