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中国初步的光刻工具落后于ASML，但国内芯片设备份额增长

中国国内芯片制造工具行业正在取得进展，尤其是在蚀刻和沉积领域，其表现已超越KLA。然而，光刻仍然是一个重大挑战，上海艾司科（一家华为附属实体）的初步DUV机器瞄准今年五台的低产量生产。这些机器虽然能够制造28纳米的器件，但远落后于ASML的先进浸没式光刻技术，并且仍然依赖进口组件。中国在晶圆厂中的国内设备总份额正在增长，但光刻的本土化进展显著滞后。