据报道,中国在开发自己的光刻机方面取得了进展,计划今年生产约五台浸没式DUV(深紫外)系统,到2027年达到20台。这些由上海艾司科(Aishengna)电子科技有限公司开发的机器,旨在用于生产线验证而非大规模生产,并且还无法与ASML的先进型号相媲美。虽然中国的国内工具制造商在蚀刻和沉积方面取得了进展,但光刻仍然是一个重大挑战,关键部件仍需进口,光刻工具的整体国产化率仅为18%。 AI
影响 中国国内光刻工具生产的发展可能会影响全球先进半导体供应链,从而影响AI硬件的开发和部署。
排序理由 关于中国在开发关键半导体制造设备(光刻工具)方面取得进展以及面临的挑战的报道,表明全球半导体供应链格局发生了重大转变。
- ASML Holding
- Changxin Memory Technologies
- Financial Times
- Hua Hong
- Huawei
- Mount Everest
- Reuters
- Shanghai Aishengna Electronic Technology Group
- Smee
- Smic
- Twinscan NXT:1950i
- Yuliangsheng
- China
- deep ultraviolet lithography
- extreme ultraviolet lithography
- lithography tools
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