Shanghai Aishengna Electronic Technology Group
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英伟达CEO：中国将在2030年前开发出先进光刻工具
英伟达CEO黄仁勋认为，中国将在2030年前实现先进光刻芯片制造工具的自给自足。他表示，中国在高产量生产方面表现出色，而开发这些能力只是时间问题。然而，目前的证据表明，中国领先的光刻设备生产商上海微电子装备（SMEE）与其竞争对手ASML的当前技术相比存在显著差距，即使是最先进的系统也可能需要数年才能实现大规模量产，并且与ASML当前的产品相比有很大差距。
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中国推进国内DUV光刻工具生产，面临零部件进口挑战
据报道，中国在开发自己的光刻机方面取得了进展，计划今年生产约五台浸没式DUV（深紫外）系统，到2027年达到20台。这些由上海艾司科（Aishengna）电子科技有限公司开发的机器，旨在用于生产线验证而非大规模生产，并且还无法与ASML的先进型号相媲美。虽然中国的国内工具制造商在蚀刻和沉积方面取得了进展，但光刻仍然是一个重大挑战，关键部件仍需进口，光刻工具的整体国产化率仅为18%。
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中国指定上海艾司科为首台国产DUV光刻机扫描仪制造商
上海艾司科已被确定为中国首台国产浸没式DUV光刻机扫描仪的制造商。这一发展意义重大，它标志着在先进芯片制造工具的国内生产方面迈出了重要一步，尽管中国供应商目前在ArF浸没式光刻胶等关键部件方面所占份额非常小。该公司资本雄厚，预计将为主要中国芯片制造商（如中芯国际、华虹半导体和长鑫存储）提供服务，这些制造商由于缺乏EUV技术而依赖DUV技术。