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deep ultraviolet lithography
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ASML否认向中国运送EUV，因美国技术限制
ASML Holding否认了有关其向中国运送先进极紫外光刻（EUV）系统的传闻，由于设备的巨大尺寸和复杂性，这一说法受到了质疑。此前，美国商务部对中国获取尖端半导体制造技术表示担忧。此次否认正值这些担忧加剧之际。这种情况凸显了中国芯片制造商在获取EUV和日益受限的深紫外光刻（DUV）设备方面面临的日益增长的困难，限制了他们超越旧制造工艺的能力。
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半导体设备市场因强劲的逻辑和内存需求到2027年将达到1990亿美元
中信证券预测全球晶圆制造设备（WFE）市场将显著扩张，预计到2025年将达到1173亿美元，到2027年将飙升至1995亿美元。预计这种增长将由代工、逻辑和内存行业的强劲需求驱动，其中代工和逻辑预计到2027年将占市场份额的52%，而内存（DRAM和NAND闪存）将占39%。报告强调，领先的半导体设备制造商将受益于强劲的需求，特别推荐投资于在EUV和DUV出货量方面有上调潜力的先进光刻领导者，以及在DRAM和NAND闪存领域拥有强大地位的公司。
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ASML 详细介绍光刻工具路线图，2025 年交付 48 台 EUV 系统
ASML 公布了 2025 年强劲的财务业绩，交付了 48 台 EUV 光刻系统和 131 台浸没式 DUV 工具。公司营收达到 327 亿欧元，年末订单积压总额高达 388 亿欧元。ASML 的路线图包括光刻技术的进步，从 DUV 发展到 Low-NA、High-NA 和 Hyper-NA 系统。