SemiAnalysis 对华为的 Kirin 9030 芯片进行了详细审查，发现其金属间距为 32.5 纳米。这一尺寸比英特尔采用 EUV 技术的 18A 制程更小。研究结果表明，中国芯片制造商 SMIC 可能在没有 EUV 的情况下超越了英特尔的领先制程，这引发了对当前半导体制造能力现状的疑问。 AI
影响 分析表明，领先的半导体制造能力可能发生转变，影响未来的 AI 硬件开发。
排序理由 对半导体制造节点和能力的分析。
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We cut open the Kirin 9030 and put it under an electron microscope. The smallest metal pitch measures 32.5 nanometers. That is tighter than Intel 18A, their brand new leading edge node. A Chinese fab with no EUV is out-pitching Intel's EUV node by roughly 10 percent. What's http…