HiSilicon
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2 天有情绪数据
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Apple 牵头台积电2纳米芯片量产，竞争日益激烈
Apple 将成为台积电即将推出的2纳米工艺节点N2的锚定客户，该节点将于2026年第三季度开始量产。这标志着Apple的一个重要升级，其转向N2的速度比之前的N3和N5转型快1.5倍，尽管晶圆成本更高。与N3节点不同的是，在N3节点上Apple在第一年基本是孤军奋战，而在N2发布时，将面临来自Google、Qualcomm、MediaTek和AMD等其他主要芯片设计公司的竞争，它们也将在同期推出2纳米芯片。
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华为芯片科学家详述AI处理器自给自足战略
华为半导体业务首席科学家、Ascend AI处理器架构师廖恒分享了该公司在美国制裁下实现技术自给自足的战略见解。他讨论了如何克服芯片设计和生产的挑战，强调创新而非纳米精度。廖恒曾在美国硅谷工作，他指出一些西方公司在创新方面存在所谓的“盲目傲慢”，并强调了华为芯片设计部门海思（HiSilicon）的高成功率。
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华为创始人支持新的Tau标度律以绕过美国制裁
华为创始人任正非公开支持“Tau标度律”，他认为这一新框架对于公司生存和在不依赖极紫外光刻（EUV）技术的情况下推进芯片技术至关重要。任正非表示，这条由数万名员工历时六年开发的道路，对于华为在美制裁下“破围而出”并蓬勃发展至关重要。这是自海思总裁何庭波公布Tau标度律以来，任正非首次公开对此发表评论。
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玩家在Arm工作站的Windows 11上成功启用Nvidia RTX 4060
一位中国玩家成功地将Nvidia GeForce RTX 4060显卡集成到一台运行Windows 11的华为Arm工作站中。这是通过修改Nvidia RTX Spark的驱动程序实现的，该驱动程序专为基于Arm的Windows系统设计。虽然显卡得到了识别，并且一些游戏也能运行，但由于工作站的CPU限制了性能，玩家无法直接从显卡输出视频。为了解决这个问题，他们使用了游戏流解决方案来显示输出。
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分析发现：中国SMIC的7纳米制程在没有EUV的情况下超越Intel 18A
SemiAnalysis 对华为的 Kirin 9030 芯片进行了详细审查，发现其金属间距为 32.5 纳米。这一尺寸比英特尔采用 EUV 技术的 18A 制程更小。研究结果表明，中国芯片制造商 SMIC 可能在没有 EUV 的情况下超越了英特尔的领先制程，这引发了对当前半导体制造能力现状的疑问。
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深圳华强宣布推广海思产品，此前部分产品已涨价
作为华为海思的主要授权分销商，深圳华强注意到近期部分海思产品的价格有所上涨。公司计划利用这一机会加强对这些产品的推广。华强一直积极参与开发应用解决方案并拓展海思产品的市场，为该产品线的营收增长做出了贡献。
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华为发布“Tau Scaling Law”挑战摩尔定律及美国芯片制裁
华为芯片部门总裁何庭波宣布了一种名为“Tau Scaling Law”的新方法，旨在绕过传统的摩尔定律限制和美国制裁。该方法侧重于优化芯片内的数据速度和信号传播，而不是仅仅缩小晶体管尺寸。华为声称，这种被称为LogicFolding的新架构将使他们能够在2031年前生产出性能相当于1.4纳米工艺的芯片，有可能缩小与台积电和三星等全球领导者之间的差距，而无需依赖受限的先进光刻设备。