Panther Lake
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3 天有情绪数据
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特斯拉的“富足”愿景仍不明朗；新款无风扇迷你PC发布
埃隆·马斯克承诺阐述特斯拉的“富足”愿景一年后，该公司及其CEO仍未提供具体细节。另外，研华科技发布了首款采用AirJet固态冷却技术的Intel Panther Lake迷你PC，运行噪音低于21分贝。
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AAEON推出采用固态AirJet散热的无风扇迷你PC
AAEON推出了Up Xtreme PTL Edge Air，这是一款专为工业和嵌入式应用设计的无风扇迷你PC。该系统采用了Frore的AirJet固态冷却技术，使其能够在低于21分贝的噪音下运行。无风扇设计还使其比传统的有源冷却PC更轻薄，非常适合空间受限的环境。这款迷你PC可配置高达X7 358H的Intel Core Ultra处理器，支持高达128GB的DDR5内存和双M.2 SSD，运行Windows IoT Enterpr…
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英特尔据称取消Nova Lake的12Xe游戏APU，可能在Razor Lake上复活
英特尔据称已取消在其即将推出的Nova Lake-S桌面处理器中包含12 Xe3P图形核心选项的计划。这款旨在提供无需独立GPU的游戏体验的游戏APU设计，现在据传将被重新用于后续的Razor Lake系列。此次取消是在此前关于Nova Lake架构的猜测之后进行的，包括潜在的高核心数SKU以及引入新的LGA1954插槽和Z990芯片组。
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英特尔将在2027年产品发布前将CPU价格上调10%；AMD将跟进
据报道，英特尔计划将其CPU价格上调10%，并预计在2026年和7月进行进一步提价。此举是由于PC市场利润率下降以及AI工作负载导致服务器CPU需求增加，预计将对移动和服务器领域产生最显著影响。该公司还计划于2027年3月推出重大新产品，而AMD预计将在同年6月至7月之间推出自己的产品。
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Intel处理超过100万片High-NA EUV晶圆，超越行业总和 · 跟踪1个来源
Intel已实现一项重大里程碑，处理超过一百万片High-NA EUV晶圆，超越了行业其他公司的总和。这项在不到两年半的时间内完成的成就，展示了Intel对ASML的High-NA EUV扫描仪（包括更快的EXE:5200B型号）的先进利用。该公司还在率先开发更大的6x12英寸光刻掩模，这将实现全场曝光而无需拼接，从而提高生产速度并降低与当前拼接方法相关的成本。
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Lenovo 在 IFA 上发布无风扇 AirJet 笔记本电脑和 17 英寸可卷曲屏幕概念
Lenovo 在 IFA 贸易展上发布了两款新的笔记本电脑概念，重点是增强便携性和生产力。第一个代号为 Project AeroBlade，是一款超薄的 1.8 磅笔记本电脑，采用了 Frore Systems 的 AirJet 固态冷却技术，无需传统风扇。这种创新的冷却系统使得英特尔 Lunar Lake 处理器能够在仅 0.39 英寸厚的机箱内实现持续性能。第二个概念是 Project Swan，这是一款 14 英寸的 Think…
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Acer 发布 Project DualPlay Mini 概念机：一款可折叠掌上/笔记本混合设备
Acer 发布了 Project DualPlay Mini，这是一款可兼作游戏掌机和紧凑型笔记本电脑的概念设备。该设备配备 8 英寸显示屏和一个独特的翻转和旋转机制，可实现模式转换。虽然支持生产力任务和外接显示器，但其设计，包括类似 Xbox 的控件和双风扇散热，明显偏向游戏。Acer 尚未提供规格或确认该概念机是否会上市。
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Intel 在使用 18A 工艺的经济型 Wildcat Lake 芯片中集成 UCIe
Intel 详细介绍了其即将推出的 Wildcat Lake 处理器，该处理器将采用通用芯片互连 Express (UCIe) 标准。尽管 Wildcat Lake 是一款注重价值的芯片，但它在其计算芯片上采用了 Intel 最新的 18A 工艺技术，并搭配了用于 I/O 芯片的 N6 工艺。UCIe 的集成虽然增加了互连尺寸和功耗，但 Intel 选择它来降低这一经济型产品线的总体成本。
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GMKtec Evo-T2 迷你 PC 评测：图形性能强大，价格高昂
GMKtec Evo-T2 是一款迷你 PC，搭载英特尔 Panther Lake 处理器，提供强大的集成显卡和高效的性能，配备 64GB 快速 DDR5 内存。尽管运行安静且功耗低，但该设备因近 2000 美元的高价以及相比竞争对手笨重、塑料感强的机箱而受到批评。它包括 OCuLink 端口等功能，可用于连接 eGPU，并支持最多四个显示器，但其内存是焊接的，限制了升级选项。
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MSI Cubi NUC AI+ 3MG 迷你PC 评测搭载 Intel Panther Lake 芯片
MSI 新款 Cubi NUC AI+ 3MG 迷你PC 集成了 Intel 的 Panther Lake Core Ultra Series 3 处理器，提供紧凑的设计和可升级的组件。虽然它在同尺寸产品中提供了强劲的性能，并且相对安静，但其评测时高达 2000 美元的高价，加上不适合游戏的羸弱集成 GPU，限制了其吸引力。该设备还配备了可能不稳定的指纹识别器，并且端口选择可以更丰富。
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AMD推出面向机器人的X100芯片，挑战Intel
AMD已推出其新款X100芯片系列，其中包括专为机器人物理AI应用设计的Strix Halo APU。这些处理器专为24/7运行和10年生命周期而构建，结合了Zen 5 CPU和RDNA 3.5 GPU核心。X100系列旨在直接与Intel的Panther Lake SoC竞争，提供集成解决方案以降低机器人系统的延迟。AMD还提供Kria System on Module (SOM)和机器人开发平台形式的芯片，以便于集成。
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分析发现：中国SMIC的7纳米制程在没有EUV的情况下超越Intel 18A
SemiAnalysis 对华为的 Kirin 9030 芯片进行了详细审查，发现其金属间距为 32.5 纳米。这一尺寸比英特尔采用 EUV 技术的 18A 制程更小。研究结果表明，中国芯片制造商 SMIC 可能在没有 EUV 的情况下超越了英特尔的领先制程，这引发了对当前半导体制造能力现状的疑问。
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AMD的Medusa Point APU在Geekbench上创下新高，接近桌面级性能
AMD即将推出的10核“Medusa Point”APU预计将采用Zen 6架构，其性能有所提升，已在Geekbench上亮相。泄露的SKU取得了单核3329分和多核16555分的成绩，超越了此前的泄露数据，并在单核测试中超越了大多数其他x86移动芯片。这款新的APU旨在与Intel的Panther Lake竞争，代表了AMD移动产品的一次重大架构飞跃。
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Intel Nova Lake CPU 将于 2027 年作为 Core Ultra 400 系列推出
Intel 即将推出的 Nova Lake 桌面处理器据传将以 Core Ultra Series 400 的品牌上市，预计将于 2027 年全年分批发布。2027 年初的首次发布将配备 28 核配置，随后是 16 核和 8 核版本。旗舰 52 核型号将采用新的 CPU 架构，包含 P 核和 E 核，预计将于 2027 年晚些时候推出。这些新处理器预计还将带来平台升级，例如支持更快的内存、增加 PCIe 通道、Thunderbolt …
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Intel 的 Starfire 将 AI 处理能力带入卫星
Intel 开发了 Starfire，这是一种专为太空应用设计的新系统，集成了 CPU、GPU 和 NPU 芯片。该技术基于 Intel 的 Panther Lake 架构，旨在实现更实用的卫星板载 AI 推理。这一发展标志着航天器板载处理能力向更复杂迈进了一步。
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Intel出货首批使用ASML先进High-NA EUV光刻技术的大批量芯片
Intel已达成一项重要里程碑，成为首家利用ASML的High-NA EUV光刻技术生产和出货大批量逻辑芯片的公司。这项应用于其基于Intel 18A工艺节点的Panther Lake处理器选定层级的技术，标志着High-NA EUV从研发阶段转向商业部署。该技术有望实现更小、更密集的电路图案，这对于未来AI和其他高要求技术的进步至关重要。
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Intel发布专为美国政府设计的航天级Starfire芯片，用于AI推理
Intel推出了Starfire，这是一款专为美国政府设计、用于太空应用的新型片上系统（SoC）。该芯片集成了基于Intel 18A工艺制造的CPU核心和神经网络处理单元（NPU），以及基于Intel 3工艺制造的图形处理单元（GPU）。Starfire芯片设计用于极端温度下运行，并为轨道上的人工智能推理提供强大的处理能力，旨在超越现有的航天级处理器。
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英伟达、英特尔吹嘘美国芯片生产，但封装仍需离岸完成
英伟达和英特尔正在强调它们对美国本土芯片供应链的贡献，重点介绍了美国本土为英伟达Blackwell等先进AI组件进行的晶圆生产。然而，一个关键的差距仍然存在，因为这些芯片的关键封装和组装步骤仍在离岸进行，主要在台湾。虽然计划在美国新建工厂来解决这些差距，但预计最早也要到2028年才能投入使用，这意味着AI硬件制造过程的很大一部分仍然依赖于海外能力。
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英特尔因产能紧张和关键最后期限重新评估晶圆厂路线图
英特尔正在重新评估其芯片制造路线图，在此前取消扩张计划后面临产能限制。该公司未来的晶圆厂开发，特别是其14A工艺节点，取决于今年和明年的关键最后期限，这将影响投资抵免和客户承诺。亚利桑那州和俄亥俄州的重点项目是英特尔战略的核心，亚利桑那州Fab 52已投入使用Intel 18A节点，但预计2027年初实现全面良率。
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Intel 的 18A-P 工艺进入风险试产，性能有所提升
Intel 已将其性能增强型 18A-P 半导体工艺推进到风险试产阶段。此现有 18A 节点的升级在同等功耗下可提供 9% 的性能提升，或在相同性能下降低 18% 的功耗。18A-P 工艺与现有 18A 设计兼容，并引入了新的晶体管选项，包括采用“Power Boost”技术的双触点 W3P 设计，旨在提高速度并降低散热电阻。