Intel 申请了一项名为 XBM(Cross-Batch Memory)的新内存架构专利,旨在降低 AI 内存系统的成本和复杂性。XBM 旨在通过采用后端晶体管 DRAM 和 UCIe 互连技术,绕过高带宽内存 (HBM) 中昂贵的硅中介层。这种方法有望通过提供更高的可扩展性和内置修复机制来提高良率,从而缓解 AI 芯片中的“内存墙”瓶颈。 AI
影响 可能降低 AI 芯片制造成本并提高内存性能。
排序理由 一项关于新型内存架构的专利申请。
在 Mastodon — fosstodon.org 阅读 →
- dynamic random-access memory
- Hbm4
- High Bandwidth Memory
- Intel
- UCIe
- X BitMap
- Apple Inc.
- Blackwell Ultra (B300)
- DeepSeek
- Dell
- Donald Trump
- GPT-3
- HBM3E
- Huawei
- Mosaic
- NVIDIA
- Ulsan National Institute of Science and Technology
- University of Tokyo
- Xiaomi
AI 生成摘要 · Google Gemini · 来自 5 个来源。 我们如何撰写摘要 →