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X BitMap
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摩根大通瞄准中小企业并购，英特尔开发新型AI内存技术，苹果着眼折叠屏生产
摩根大通正在组建一支新的投资银行业务团队，专注于价值在1亿至5亿美元之间的小型和中型企业并购。与此同时，英特尔正在开发一种名为XBM的新型高带宽内存架构，旨在通过使用UCIe互连和内置修复机制来降低成本并克服AI芯片的内存限制。另外，一名前华为工程师批评DeepSeek的面试流程，指控其存在抄袭行为，而苹果据报道正为其折叠屏设备进入大规模生产。
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Intel 申请 XBM 内存架构专利以降低 AI 芯片成本
Intel 申请了一项名为 XBM（Cross-Batch Memory）的新内存架构专利，旨在降低 AI 内存系统的成本和复杂性。XBM 旨在通过采用后端晶体管 DRAM 和 UCIe 互连技术，绕过高带宽内存 (HBM) 中昂贵的硅中介层。这种方法有望通过提供更高的可扩展性和内置修复机制来提高良率，从而缓解 AI 芯片中的“内存墙”瓶颈。