HBM3E
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3 天有情绪数据
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英特尔GPU挑战英伟达，苹果起诉OpenAI，以及自主式勒索软件的出现
英特尔发布了新款GPU Arc Pro B70，在AI推理任务中的表现显著优于英伟达的旗舰产品RTX 5090D和RTX 4090D，而成本仅为其一小部分。虽然英特尔的硬件在推理工作负载方面显示出潜力，但英伟达的CUDA生态系统在模型训练方面仍然占据主导地位。在其他新闻中，苹果公司已提起诉讼，指控OpenAI窃取商业秘密，这标志着双方此前合作关系的急剧转变。与此同时，安全研究人员发现JADEPUFFER，这是首个完全自主的勒索软件攻击…
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GLM-5.2 在 8x B200 GPU 上的部署倾向于使用 NVFP4 以获得最佳吞吐量
一项技术分析显示，在 8x NVIDIA B200 GPU 上部署 GLM-5.2 模型，使用四个 GPU 上的 NVFP4 精度比使用所有八个 GPU 上的 FP8 精度更有效。该配置的 FP8 设置模型权重约占 459 GB，并为 KV 缓存留有充足空间，吞吐量几乎是 FP8 设置的两倍。分析表明，对于中等并发，模型的性能受内存带宽限制，因此 NVFP4 是最大化每秒每美元代币的更有效选择。
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Intel 申请 XBM 内存架构专利以降低 AI 芯片成本
Intel 申请了一项名为 XBM（Cross-Batch Memory）的新内存架构专利，旨在降低 AI 内存系统的成本和复杂性。XBM 旨在通过采用后端晶体管 DRAM 和 UCIe 互连技术，绕过高带宽内存 (HBM) 中昂贵的硅中介层。这种方法有望通过提供更高的可扩展性和内置修复机制来提高良率，从而缓解 AI 芯片中的“内存墙”瓶颈。
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公募基金斥巨资购股 Micron推进下一代内存
公募基金大幅增加了对自家产品的自购力度，显示出对股市的强烈信心。今年以来，这些基金的自购金额已超过70亿元人民币，尤其侧重于权益类产品。与此同时，美光科技在其下一代DRAM和NAND节点方面取得了进展，预计将于2027年末实现量产，并且其HBM4产品的量产速度是HBM3E的两倍。
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Micron Technology 目标2027年末实现下一代DRAM/NAND大规模生产
Micron Technology 宣布其下一代DRAM和NAND内存节点的进展顺利，预计将于2027年下半年开始大规模生产。该公司还报告称，其HBM4 12层产品的爬坡速度是其HBM3E 12层版本的两倍，并且已产生超过10亿美元的HBM4收入。
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DRAM行业营收因合同价上涨飙升81%
第一季度DRAM行业营收增长81%，达到970亿美元，主要得益于合同价格大幅上涨93-98%。此次激增归因于AI应用的扩展，这促使需求从HBM3e和LPDDR5X等专用内存转向AI服务器和通用服务器的更广泛的RDIMM产品。此外，新元科技的一家子公司获得了3522万元的政府补贴。
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AMD 发布 MI350P PCIe AI 卡，声称速度比英伟达 H200 快 40%
AMD 推出了 Instinct MI350P，这是一款采用 144GB HBM3E 内存的新型 PCIe AI 加速卡。该卡专为风冷服务器设计，可直接升级，并声称在 FP16 和 FP8 计算方面比英伟达的 H200 NVL 具有显著的性能优势。MI350P 基于 AMD 的 CDNA4 架构构建，支持低精度格式以加速大型语言模型，并定位于推理和 RAG 工作负载。
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PCIe 8.0草案目标1 TB/s，AMD发布新款AI GPU，欧盟推迟AI法案规则
PCI-SIG发布了PCIe 8.0的草案规范，目标是将每通道的数据传输速率翻倍至1 TB/s。这一进步对于支持日益增长的AI和高性能计算需求至关重要。虽然最终规范预计在2028年发布，但该草案为未来的硬件开发奠定了基础。
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AMD发布Instinct MI350P GPU，面向企业AI工作负载
AMD推出了其全新的Instinct MI350P GPU，专为探索AI应用的各类企业而设计。这款双槽卡配备144 GB HBM3e内存，提供高达4.6 teraFLOPS的FP4性能。MI350P旨在为希望将AI能力集成到其基础设施中的企业提供更易于获得的入门选择。
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美光铜锣厂产能或因EUV升级超出预期
美光正在收购台湾的力积电P5铜锣厂，并计划到2028年大幅提高其晶圆产量。该工厂的B区正在设计为兼容EUV和先进HBM制造，可能支持HBM3E和HBM4E等未来的DRAM节点。虽然A区正在转换为现有工艺，但整体扩张预计将使美光的产能超出初步估计。