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English(EN) China's CXMT makes its first HBM3E chips, closing the AI memory gap

中国CXMT开始HBM3E生产，旨在缩小AI内存差距 · 跟踪2个来源

作者 PulseAugur 编辑部 · [2 个来源] ·

中国领先的内存制造商长鑫存储科技（CXMT）已开始风险生产HBM3E芯片，这是先进AI处理器的关键组件。虽然目前比行业领导者落后一代，但这一发展标志着中国本土DRAM能力取得了重大进展。包括阿里巴巴集团的T-Head和寒武纪在内的多家中国AI芯片开发商已在评估CXMT的HBM3E，这可能减少中国对美光、三星和SK海力士等外国供应商在高性能AI硬件方面的依赖。 AI

影响 CXMT的此举可能会减少中国对关键AI内存组件外国供应商的依赖，可能影响全球供应链。

排序理由 非前沿实验室在AI硬件半导体制造领域取得重大进展。

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中国CXMT开始HBM3E生产，旨在缩小AI内存差距 · 跟踪2个来源

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报道来源 [2]

  1. The Decoder TIER_1 English(EN) · Maximilian Schreiner ·

    中国CXMT制造首批HBM3E芯片，缩小AI内存差距

    <p><img alt="An editorial-style, hand-drawn modern illustration depicting a capable artificial intelligence computer chip built in CHINA. The illustration is sophisticated and thought-provoking, with a capable artificial intelligence computer chip depicted realistically, yet subt…

  2. Tom's Hardware TIER_1 English(EN) · Anton Shilov ·

    CXMT 传 HBM3E 内存已开始风险生产，是中国 DRAM 生产的突破——公司可能在 2027 年实现大规模生产

    CXMT is reportedly sampling its HBM3E memory with Alibaba Group's T-Head and Cambricon Technologies.

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