IBM宣布了一项新的芯片架构，与上一代相比，其晶体管密度几乎翻倍，将约1000亿个晶体管集成到指甲盖大小的芯片上。这项被称为“亚纳米芯片技术”的进展基于7埃米节点，旨在显著提高AI数据中心的计算能力和能源效率。虽然“亚纳米”的名称指的是性能而非实际物理尺寸，但IBM声称这代表了芯片能力上的巨大飞跃。 AI
影响 这项芯片技术的进步可能带来更强大、更节能的AI数据中心，从而加速AI的开发和部署。
排序理由 IBM宣布了一项具有特定节点名称（7埃米）和性能声明的新芯片技术。[lever_c_demoted from research: ic=1 ai=0.7]
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6月25日，IBM宣布在半导体技术领域取得重大突破，推出了全球首款“亚纳米”（sub-1nm）芯片工艺技术。该技术采用了革命性的“三维垂直堆叠”（NanoStack）晶体管架构，直接跨越至0.7纳米（即7埃米，Angstrom）节点。通过这种新型3D架构，IBM成功在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管，晶体管密度较其2021年推出的2纳米芯片整整翻了一番。（界面）
IBM’s nanostack transistors could boost chip performance or energy efficiency.
IBM has unveiled what it calls the world's first sub-1 nanometer chip technology for AI data centres. The nanostack architecture packs nearly 100 billion transistors onto a chip the size of a human fingernail - nearly double the transistor density of the previous generation. The …
Big Blue shows off process node it claims can scale down to 1 Angstrom