Jay Gambetta
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2 天有情绪数据
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IBM 发布用于 AI 效率的新芯片架构
IBM 宣布了一种名为 NanoStack 的新芯片架构，该架构可以显著提高 AI 处理效率。这种 3D 堆叠设计允许更高的晶体管密度，与当前的 2nm 节点芯片相比，效率可能提高高达 70%，性能提高 50%。虽然该技术距离量产仍有大约五年时间，但它有望在扩展 SRAM 方面取得重大突破，这对于加速 AI 应用至关重要。
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IBM发布首个采用堆叠晶体管的亚纳米级芯片技术
IBM宣布了其新型“亚纳米”（0.7纳米或7埃）芯片工艺的重大进展。这项突破采用了新颖的“纳米堆叠”架构，通过垂直堆叠晶体管来实现近乎翻倍的密度。该公司声称，这项创新可以带来性能提升高达50%或能效提高70%的芯片，从而解决AI数据中心面临的关键功耗挑战。IBM预计这项技术可以将芯片扩展再延长十年，并可能在五年内实现量产。
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IBM 推出 nanostack 芯片技术，将摩尔定律再延长十年
IBM 推出了一种名为 nanostack 的新芯片架构，该架构将晶体管垂直堆叠成两层，有可能将摩尔定律再延长十年。这项技术通过向上构建晶体管而不是缩小它们，有望带来更快、更节能的计算机。IBM 预计该设计将在十年内被数据中心广泛采用，并可能应用于 CPU 和 GPU。
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IBM 推出 Anderon，美国首个量子芯片代工厂，获 20 亿美元资金
IBM 正在将其量子芯片制造业务分拆成一家名为 Anderon 的新公司，该公司将成为美国首个专门的量子代工厂。该项目获得了 20 亿美元的巨额资金支持，其中包括 IBM 提供的 10 亿美元以及通过 CHIPS Act 从美国商务部获得的 10 亿美元研发奖金。Anderon 旨在为包括 IBM 在内的各种量子硬件供应商提供 300 毫米量子晶圆制造服务，效仿台积电在半导体行业中的作用。