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nanostack
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人工智能基础设施竞赛已超越GPU，扩展至网络、内存和CPU领域
人工智能基础设施的格局正在迅速演变，已超越GPU的范畴，日益关注优化整个数据中心堆栈。关键进展包括网络技术的进步以降低延迟，因AI建设激增而发出的内存供应受限警告，以及数据中心以太网交换领域竞争的加剧。各公司还在CPU设计和编排软件方面推动创新，以更有效地管理AI工厂并提高硬件利用率。
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IBM 发布全球首款 0.7 纳米芯片，为人工智能硬件进步铺平道路
IBM 开发出了全球首款采用 0.7 纳米工艺的芯片，利用了新型 3D "nanostack" 晶体管设计。这项突破将近 1000 亿个晶体管集成在一起，与 2 纳米芯片相比，能效提高了高达 70%。该开发预计将实现半导体技术十年以上的进一步扩展，并对人工智能工作负载和开放计算基础设施具有重大意义。
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IBM发布首个采用堆叠晶体管的亚纳米级芯片技术
IBM宣布了其新型“亚纳米”（0.7纳米或7埃）芯片工艺的重大进展。这项突破采用了新颖的“纳米堆叠”架构，通过垂直堆叠晶体管来实现近乎翻倍的密度。该公司声称，这项创新可以带来性能提升高达50%或能效提高70%的芯片，从而解决AI数据中心面临的关键功耗挑战。IBM预计这项技术可以将芯片扩展再延长十年，并可能在五年内实现量产。